[發明專利]防錫珠印刷模板開孔結構

無效

• 申請號: 201110143904.6
• 申請日: 2011-05-31
• 公開（公告）號: CN102281706A
• 公開（公告）日: 2011-12-14
• 發明（設計）人: 陳敬光
• 申請（專利權）人: 昆山元崧電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

技術領域

本發明涉及的是一種SMT制程鋼板開刻工藝，具體涉及的是一種SMT印刷制程中印刷產品的防錫珠模板開孔結構。

背景技術

隨著SMT元器件不斷小型化和功能的多樣化，特別是無源元件的迅速發展（例如目前正在應用間距為0.1mm的0201元件和預計到2005年在先進的貼裝中能使用到的01005尺寸的片狀元件），使模板的設計制造越來越來走在最前面。它決定新元器件是否能在生產線廣泛應用的第一步。無論是用化學腐蝕、激光切割、混合式、電鑄的方法來加工模板，其目的就是為了通過模板印刷獲得高質量的印刷效果和控制焊料球的產生。為了獲得高質量、高可靠性的印刷效果，對模板的參數研究是不可少的。

目前，在SMT印刷制程中一般根據印制板上的焊盤來制作模板，所以模板的開孔就是焊盤的大小。在印刷焊膏時，容易把焊膏印刷到阻焊層上，從而在再流焊時產生焊錫珠。

焊錫珠（SOLDER?BALL）現象是表面貼裝（SMT）印刷過程中的主要缺陷，主要發生在片式阻容元件（CHIP）的周圍，由諸多因素引起。焊錫珠的直徑大致在0.2ｍｍ～0.4ｍｍ?之間，也有超過此范圍的，焊錫珠的存在，不僅影響了電子產品的外觀，也對產品的質量存在隱患。

由于現代化印制板組件密度高，間距小，焊錫珠在使用時可能脫落，從而造成組件短路，影響電子產品的質量。

發明內容

針對現有技術上存在的不足，本發明提供目的是在于提供一種SMT印刷制程中印刷產品時，避免產生焊錫珠，焊接方便、穩定的防錫珠印刷模板開孔結構。

為了實現上述目的，本發明是通過如下的技術方案來實現：

防錫珠印刷模板開孔結構，其包括一模板，其特征在于，在所述模板上設有錫焊開孔，所述錫焊開孔的側壁為截面呈梯形的梯形凸塊，所述梯形凸塊的中間部分均設有內凹口，所述內凹口的內壁為內凹的弧形邊。

根據上述的防錫珠印刷模板開孔結構，其中，上述內凹口之間的內距為0.85～1.1mm。

根據上述的防錫珠印刷模板開孔結構，其中，上述模板采用的是鋼板。

本發明將模板的開孔設計比焊盤的實際尺寸小，改變鋼板開孔大小和形狀來改變印錫面積和形狀，通過設置梯形凸塊的錫焊開孔，解決高端產品在制程中產生錫珠問題，避免了電子產品由于焊錫珠脫落而造成的損害，其設計合理、結構簡單，提高了焊接穩定性。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式來詳細說明本發明；

??????圖1為本發明的結構示意圖。

?具體實施方式

為使本發明實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體實施方式，進一步闡述本發明。

實施例：

參見圖1，本實施例提供的是一種防錫珠印刷模板開孔結構，其包括一模板，該模板采用的是鋼板1，該鋼板1為SMT印刷制程中印刷產品所需工具，在鋼板1上設有呈圓形的錫焊開孔2，通過改變鋼板的錫焊開孔2大小和形狀來改變印錫面積和形狀，原鋼板的開孔就是焊盤的大小開刻會產生錫珠,以改變鋼板開孔和形狀改善錫珠產生。

本實施例的錫焊開孔2的側壁為截面呈梯形的梯形凸塊3，所述梯形凸塊3的中間部分均設有內凹口4，所述內凹口4的內壁為向內凹的弧形邊，內凹口4之間的內距為1.1mm，內距也可以設置0.85mm?

本發明的印刷模板的開孔的側壁截面也可設置為呈倒0.1的圓弧，或內距為1.9mm的梯形截面側壁。

本發明將模板的開孔設計比焊盤的實際尺寸小10%，并通過改變鋼板的錫焊開孔大小和形狀來改變印錫面積和形狀，設置梯形凸塊的錫焊開孔，增加了面積比，即印錫面積，有助于錫膏釋放，在印刷焊膏時，不易產生焊錫珠，解決高端產品在制程中產生錫珠問題，避免了電子產品由于焊錫珠脫落而造成的損害，其設計合理、結構簡單，提高了焊接穩定性。

以上顯示和描述了本發明的基本原理和主要特征和本發明的優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定?。??????????????????????????????????????????????。