[發明專利]防錫珠印刷模板開孔結構無效
| 申請號： | 201110143904.6 | 申請日： | 2011-05-31 |
| 公開（公告）號： | CN102281706A | 公開（公告）日： | 2011-12-14 |
| 發明（設計）人： | 陳敬光 | 申請（專利權）人： | 昆山元崧電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 防錫珠 印刷 模板 結構 | ||
【權利要求書】：
1.?防錫珠印刷模板開孔結構，其包括一模板，其特征在于，在所述模板上設有錫焊開孔，所述錫焊開孔的側壁為截面呈梯形的梯形凸塊，所述梯形凸塊的中間部分均設有內凹口，所述內凹口的內壁為內凹的弧形邊。
2.?根據權利要求1所述的防錫珠印刷模板開孔結構，其特征在于，所述內凹口之間的內距為0.85～1.1mm。
3.?根據權利要求1或2所述的防錫珠印刷模板開孔結構，其特征在于，所述模板采用的是鋼板。
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