[發明專利]滾鍍用的滾筒裝置

無效

• 申請號: 201110143524.2
• 申請日: 2011-05-31
• 公開（公告）號: CN102732939A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發明（設計）人: 鈴木通正
• 申請（專利權）人: 株式會社三隆制作
• 主分類號: C25D17/20
• 分類號: C25D17/20
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 許海蘭

1.一種滾鍍用的滾筒裝置，進行如下滾鍍：使用非開放型的滾筒，在所述滾筒內部收容工件而浸漬到鍍敷液中，對配置在滾筒內部的陰極和配置在鍍敷液中的陽極進行通電，一邊使滾筒繞中心軸進行旋轉一邊進行電鍍，所述滾鍍用的滾筒裝置的特征在于，具備：

陰極，配置于滾筒內部的與工件接觸的位置；以及

陽極，配置于滾筒內部的不與工件接觸的位置，

所述滾筒具有大致圓筒型或者大致多邊筒型的形狀，其直徑與長度之比處于1∶0.7～1∶1的范圍。

2.根據權利要求1所述的滾鍍用的滾筒裝置，其特征在于，

具有如下結構：滾筒內部的陽極構成輔助陽極，在充滿了鍍敷液的鍍敷槽的內部，以大致沿著滾筒的周圍的方式配置了主陽極。

3.根據權利要求1所述的滾鍍用的滾筒裝置，其特征在于，

具備如下結構：滾筒主體在其周側面具有多個滾筒孔，滾筒孔具有長孔狀的形狀以使藥劑容易流入流出，并且，使長孔的朝向相對旋轉方向傾斜。