[發明專利]電子線路板防焊制程后利用顯影機進行表面處理的方法

有效

• 申請號: 201110138526.2
• 申請日: 2011-05-26
• 公開（公告）號: CN102281719A
• 公開（公告）日: 2011-12-14
• 發明（設計）人: 唐進
• 申請（專利權）人: 高德（無錫）電子有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所 32104
• 代理人: 殷紅梅

技術領域

本發明涉及一種電子線路板(PCB)防焊制程后利用顯影機進行表面處理的方法，具體地說是屬于PCB生產制造技術領域。

背景技術

在線路板(PCB)行業防焊制程中需要先將PCB板全部印刷上油墨，在曝光制程將SMT制程做阻焊的部分油墨通過UV進行曝光聚合，在SMT制程需要用來焊接零件的銅PAD或插零件的孔環不做UV曝光。通過沒有曝光聚合的油墨可溶入弱堿的原理，將曝光后的PCB以滾輪傳動方式通過顯影機進行顯影，通過油墨可溶入弱堿的原理，在顯影機配置0.8～1.2％濃度的碳酸鈉將沒有經過UV曝光聚合的油墨顯影掉，并將顯影掉油墨的銅面和孔環清洗干凈，留下SMT制程需要用來焊接零件的銅PAD和插零件的孔環，方便后續的表面處理制程生產。

在已有技術中，電子線路板防焊制程后利用顯影機進行表面處理采用以下工藝步驟：

1、顯影槽工序

PCB板通過滾輪水平傳動到顯影機中，在顯影1、2、3槽中通過泵浦抽出碳酸鈉溶液經過噴盤上的噴嘴噴灑到PCB板面，利用碳酸鈉溶液噴淋壓力，將PCB板沒有曝光的銅面以及孔內的油墨顯影掉。噴盤上噴嘴為19個噴嘴，噴嘴距離PCB板高度為19CM。碳酸鈉溶液顯影時間：110～130S/片。

2、第一、第二次水洗工序

PCB板油墨顯影掉后需進行自來水洗，PCB板通過槽體時，利用水洗噴淋壓力將PCB板殘留的碳酸鈉溶液以及小量油墨屑進行清洗。

3、復合水洗工序

PCB板經第一、第二次水洗工序后，使用純水進行復合水洗，復合水洗采用5個水洗槽，槽體為階梯狀，水從出料段最后1個槽往中壓水洗槽方向溢流從而保證最后1個槽水洗的潔凈度，從而使PCB顯影出來的銅面徹底清洗干凈。

4、海綿滾輪工序

PCB板經復合水洗工序，將顯影出來的銅面徹底清洗干凈后，采用兩只海綿滾輪將水洗后PCB板面上殘留的水進行擠壓，將PCB板面上大部分的水吸干。

5、冷風吹干工序

PCB板上的水吸干后進入冷風吹干工序，通過風壓的方式將通過海綿滾輪吸干后PCB板面和孔內殘留的明水吹干。

6、熱風烘干工序

PCB板吹干后進入熱風烘干，熱風烘干通過風壓的方式將PCB板面和孔內水份徹底烘干，保證銅面干凈。

7、檢驗工序

檢驗PCB板應沒有顯影不潔、油墨堵孔、SM?ON?PAD、盲孔內油墨殘留等缺陷進行下工序生產。

上述PCB板用顯影機在生產過程中存在以下問題：

1、噴盤上噴嘴排列共19個噴嘴，噴嘴到PCB板面高度19CM，噴盤排列不合理，噴灑不均勻，顯影噴嘴到PCB板面距離太大，噴灑壓力不足，導致盲孔底部油墨無法顯影干凈以及13.8mils的通孔堵孔，造成報廢。顯影噴嘴不足，顯影速度慢，效率不足。

2、顯影線傳動的實心擋水滾輪會將顯影下來的油墨屑反沾到銅面上，造成銅面上SM?ON?PAD。

3、顯影新液水洗壓力不足，顯影槽出來的板面殘留的碳酸鈉溶液無法徹底清洗干凈，碳酸鈉溶液會小量帶入到后段高壓水洗和復合水洗段，造成水洗段有結晶，造成PCB板面不潔。

4、由于顯影機配置不良，會造成銅面不潔、油墨堵孔、SM?ON?PAD、盲孔孔底油墨殘留等報廢性缺陷，影響PCB良率。顯影速度慢，效率不足。

5、顯影槽處理第一次水洗壓力不足，碳酸鈉溶液會小量帶入到后段高壓水洗和復合水洗段，造成水洗污染后需要加大復合水洗溢流量，增加純水用量。

發明內容

本發明的目的在于克服上述不足之處，從而提供一種電子線路板防焊制程后利用顯影機進行表面處理的方法，該方法可提高顯影機速度，提升生產效率，降低報廢率，提升PCB生產良率。

按照本發明提供的技術方案，一種電子線路板防焊制程后利用顯影機進行表面處理的方法，采用以下工藝步驟：

1、配制碳酸鈉溶液：由Na2CO3和自來水配制為碳酸鈉溶液；其中：Na2CO3?15.2～20.9kg、自來水1900L，將Na2CO319kg與自來水1900L加入建浴槽中攪拌30分鐘，Na2CO3完全溶解，待用；所述碳酸鈉溶液中Na2CO3純度為：99.2％。

2、顯影一槽工序