[發明專利]電子線路板防焊制程后利用顯影機進行表面處理的方法

有效

• 申請號: 201110138526.2
• 申請日: 2011-05-26
• 公開（公告）號: CN102281719A
• 公開（公告）日: 2011-12-14
• 發明（設計）人: 唐進
• 申請（專利權）人: 高德（無錫）電子有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所 32104
• 代理人: 殷紅梅

1.一種電子線路板防焊制程后利用顯影機進行表面處理的方法，采用以下工藝步驟：

(1)配制碳酸鈉溶液：碳酸鈉溶液由Na2CO3和自來水配制而成；其中：含Na2CO3?15.2～20.9kg、自來水1900L，將Na2CO3?19kg與自來水1900L加入建浴槽中攪拌30分鐘，Na2CO3完全溶解，待用；

(2)、顯影一槽工序

PCB板通過滾輪水平傳動到顯影機中，通過泵浦抽出碳酸鈉溶液經過噴盤上的噴嘴噴灑到PCB板面，將PCB板上沒有曝光的銅面以及孔內的油墨顯影掉；噴嘴距離PCB板高度為13CM；碳酸鈉溶液中碳酸鈉的重量百分濃度為：0.8～1.2％，碳酸鈉溶液顯影時間為：25～30S片；碳酸鈉溶液溫度為：28～32℃，顯影噴盤噴灑壓力為：1.0～2.0kg/cm2；

(3)、第一次風壓管阻水工序

PCB板經顯影一槽將油墨進行顯影后，進行第一次風壓管阻水，阻止顯影一槽工序中臟的碳酸鈉溶液帶入后段槽體污染；風壓管壓力范圍為：1.5～2.2kg/cm2；

(4)、顯影二槽工序

PCB板經第一次風壓管阻水后進入顯影二槽工序，顯影二槽水刀通過泵浦抽出碳酸鈉溶液經過沖孔水刀噴灑到PCB板面和孔內，將孔內油墨進行顯影掉；碳酸鈉溶液中碳酸鈉的重量百分濃度為：0.8～1.2％，碳酸鈉溶液溫度為：28～32℃、顯影噴盤噴灑壓力為：1.0～2.0kg/cm2；沖孔水刀水洗流量為：380L/min；沖孔水刀距離PCB板高度為：5cm；

(5)、第二次風壓管阻水工序

PCB板經顯影二槽顯影后，利用空壓進行第二次風壓管阻水，阻止顯影二槽臟的碳酸鈉溶液帶入后段槽體污染，風壓管壓力范圍為：1.5～2.2kg/cm2；

(6)、顯影三槽工序

PCB板經第二次風壓管阻水后進入顯影三槽顯影，顯影水刀通過泵浦抽出碳酸鈉溶液經過沖孔水刀噴灑到PCB板面和孔內，將孔內油墨進行顯影掉；碳酸鈉溶液中碳酸鈉的重量百分濃度為：0.8-1.2％，碳酸鈉溶液溫度為：28～32℃，顯影噴盤噴灑壓力為：1.0～2.0kg/cm2，碳酸鈉溶液顯影時間為：25～30S；沖孔水刀水洗流量為：380L/min；沖孔水刀距離PCB板高度為：5cm；

(7)、第三次風壓管阻水工序

PCB板經顯影三槽顯影后，利用空壓進行第三次風壓管阻水，阻止顯影三槽臟的帶入后段槽體污染，風壓管壓力范圍為：1.5～2.2kg/cm2；

(8)、中壓水洗工序

PCB板經三次風壓管阻水后需進行自來水沖洗，PCB板先用中壓沖洗噴淋，將顯影槽殘留在PCB板面的碳酸鈉溶液以及油墨屑沖洗后，用自來水水洗進行再次清洗，中壓沖洗壓力為：3.0～5.0kg/cm2；水洗溢流量為：3～6L/min；

(9)、沖孔水刀工序

PCB板經水洗后，進入沖孔水刀工序，沖孔水刀使用自來水，PCB板通過槽體時，用自來水將PCB板面和孔內殘留的碳酸鈉溶液進行清洗，沖孔水刀水洗流量為：380L/min；水洗溢流量為：3～6L/min；沖孔水刀距離PCB板高度為：5cm；

(10)、復合水洗工序

PCB板經沖孔水刀沖洗后，使用純水進行復合水洗，復合水洗共有5個水洗槽，槽體為階梯狀，復合水洗壓力為：1.5～2.5kg/cm2；復合水洗溢流量為：3～6L/min；

(11)、海綿滾輪工序

PCB板經復合水洗后，將顯影出來的銅面清洗干凈，顯影機的水平傳動上下各兩只海綿滾輪將復合水洗后PCB板面上殘留的水進行擠壓，將板面上水吸干；

(12)、冷風吹干工序

PCB板上的水吸干后進入冷風吹干工序，將PCB板面和孔內殘留的明水吹干；冷風吹頻率為：40～60HZ；風速為：10～15m/min；

(13)、熱風烘干工序

PCB板吹干后進入熱風烘干工序，將PCB板面和孔內水份烘干，保證銅面干凈；熱風烘干溫度為：55～75℃；風速為：10～15m/min；

(14)、檢驗工序

檢驗PCB板應沒有顯影不潔、油墨堵孔、SM?ON?PAD、盲孔內油墨殘留缺陷進入下工序生產。