[發明專利]剝金組成物以及使用方法

有效

• 申請號: 201110135260.6
• 申請日: 2011-05-24
• 公開（公告）號: CN102797028A
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發明（設計）人: 許景翔
• 申請（專利權）人: 優勝奈米科技有限公司
• 主分類號: C25F3/02
• 分類號: C25F3/02;C25F5/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 韓蕾

技術領域

本發明有關于一種剝金組成物，特別是有關從基材上將金剝除的剝金組成物以及其使用方法。

背景技術

隨著電子產業的興盛與發展，電子廢料回收業也應運而生，特別是隨著近來金屬原物料價格大幅漲升，使得金屬廢料的回收受到更大的重視，而眾多業者也投入更多的資本，致力于提升回收材料的效率與材料的純度。其中，以貴重金屬的回收而言，像是鍍金的印刷電路板、金手指、軟性基板、導線架、及零組件等，都可透過回收工藝將金廢料再行回收利用。

在傳統的技術領域中，由于黃金(Gold)是一種化學穩定性極高的貴重金屬，其不容易被任何的酸、堿性溶液所腐蝕或溶解，因此慣用的傳統剝金(或稱溶金)技術大多都是使用王水或氰化物，來剝除鍍金并加以回收。

就使用王水剝除鍍金的技術來說，由于王水(aqua?regia)的調配非常容易，并且可以溶解大多數的金屬材料，因此在慣用技術中被大量的采用。但是，另一方面，由于王水的腐蝕性極強，對操作人員而言，其潛在危險也相當大，因此防護上往往要特別留意。

至于，就使用氰化物(cyanide)剝金的技術而言，使用氰化物所產生的含氰化物廢液，廢水量少、氰化物含量高，且含有微量重金屬。廢液必須先稀釋約500倍才能處理，增加用水量及成本，同時所含微量貴重金屬將混成污泥而無法回收。特別要強調的是，在剝金處理階段中，易產生具有揮發性且具毒性的氰化物，接觸時會阻止人體組織細胞與氧氣的交換，造成細胞死亡，對心臟與大腦的危害很大，屬于管制性的劇毒物質，因此稍有不慎就會危害操作人員。

除了上述對人員的危害外，以王水剝金或是以氰化物為主的化學剝除法皆會損害底材，尤其王水會將底材完全腐蝕，因此對于連續電鍍端子的鍍金不良品無法重新加工，只能回收金，而底材則因損害而失效。

此外，并且使用上述兩者化學物質剝金，其剝金速度皆有很大的進步空間，尤以氰化物更慢；并且上述兩者化學物質剝金所得的溶金量皆不高，也是一個有待改善的問題。

由于現有的剝金方式，對于操作人員而言，皆存在相當的危險性，且過程中的廢液處理也較麻煩，加上會傷害底材，剝金速度以及溶金量皆有改進空間。有鑒于此，本發明嘗試提供一種無氰化物的剝金技術，除了可以有效率的回收黃金外，并可避免上述現有技術所遇到的種種問題。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明的目的是提供一種剝金組成物。

本發明的另一個目的是提供一種從基材上將金剝除的剝金組成物。

本發明的另一個目的是提供一種從基材上將金剝除的剝金組成物的使用方法。

首先，本發明提供了一種從基材上將金剝除的剝金組成物，該組成物包括一種或多種剝金化合物，其中該剝金化合物可與金形成共價鍵結，從而將基材上的金剝除下來；以及助導電化合物，通過該助導電化合物的作用，可降低電壓且不傷基材的完成剝金，其中該組成物不包括任何氰化物。

在本發明提供的上述組成物中，優選地，所述剝金化合物包括一硫代尿素(Thiocarbamide)。

在本發明提供的上述組成物中，優選地，所述剝金化合物包括具有烷基的硫酸鹽、具有吡啶磺酸的化合物、以及具有三乙酸的化合物中的一種或幾種。

在本發明提供的上述組成物中，優選地，所述剝金化合物包括亞硫酸鹽和硫酸鹽類中的一種或幾種。

在本發明提供的上述組成物中，優選地，所述助導電化合物選自檸檬酸鹽、草酸鹽、蘋果酸鹽其中之一。

在本發明提供的上述組成物中，優選地，所述助導電化合物選自氯化鈉、氯化鉀、硼酸、氫氧化鈉以及氫氧化鉀其中之一。

在本發明提供的上述組成物中，優選地，所述助導電化合物為磷酸鹽類，包括磷酸氫二鉀和磷酸二氫鉀中的一種或幾種。

本發明還提供了一種自基材上移除所鍍金的操作方法，包括將剝金組成物加水溶解并注入電解槽中；將含金的基材置入于該電解槽中，并使該基板與陽極接觸；施加電壓0.1-4伏特進行電解剝金；其中，在電解剝金過程中，攪拌該電解槽中的剝金液，以使剝金效果達到最佳。

在本發明提供的上述操作方法中，優選地，操作溫度范圍大約為20-70℃。

在本發明提供的上述操作方法中，優選地，操作的波美(°Be)值為0.5-10。

本發明所提供的剝金組成物可快速剝金，不傷基材，也不會產生污染環境的有毒廢物，從而有效率的回收金。

具體實施方式

關于本發明所述的組成物及其使用方法，可以通過以下發明詳述，得到進一步的了解。