[發(fā)明專利]剝金組成物以及使用方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110135260.6 | 申請日： | 2011-05-24 |
| 公開（公告）號： | CN102797028A | 公開（公告）日： | 2012-11-28 |
| 發(fā)明（設計）人： | 許景翔 | 申請（專利權）人： | 優(yōu)勝奈米科技有限公司 |
| 主分類號： | C25F3/02 | 分類號： | C25F3/02;C25F5/00 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 韓蕾 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 組成 以及 使用方法 | ||
1.一種從基材上將金剝除的組成物，該組成物包括：
一種或多種剝金化合物，其中，該剝金化合物可與金形成共價鍵結，從而將基材上的金剝除下來；以及
一助導電化合物，通過該助導電化合物的作用，可降低電壓且不傷基材的完成剝金，其中，該組成物不包括任何氰化物。
2.如權利要求1所述的組成物，其中，所述剝金化合物包括一硫代尿素。
3.如權利要求1所述的組成物，其中，所述剝金化合物包括具有烷基的硫酸鹽、具有吡啶磺酸的化合物、以及具有三乙酸的化合物中的一種或幾種。
4.如權利要求1所述的組成物，其中，所述剝金化合物包括亞硫酸鹽和硫酸鹽類中的一種或幾種。
5.如權利要求1所述的組成物，其中，所述助導電化合物選自檸檬酸鹽、草酸鹽、蘋果酸鹽其中之一。
6.如權利要求1所述的組成物，其中，所述助導電化合物選自氯化鈉、氯化鉀、硼酸、氫氧化鈉以及氫氧化鉀其中之一。
7.如權利要求1所述的組成物，其中，所述助導電化合物為磷酸鹽類，包括磷酸氫二鉀和磷酸二氫鉀中的一種或幾種。
8.一種自基材上移除所鍍金的操作方法，包括：
將權利要求1-7任一項所述的組成物加水溶解并注入一電解槽中；
將一含金的基材置入于所述電解槽中，并使該基板與陽極接觸；
施加電壓0.1-4伏特進行電解剝金；
其中，在電解剝金過程中，攪拌所述電解槽中的剝金液，以使剝金效果達到最佳。
9.權利要求8所述的方法，其中，操作溫度為20-70℃。
10.權利要求8所述的方法，其中，操作的波美值為0.5-10。
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