[發明專利]發光裝置以及照明裝置

有效

• 申請號: 201110135239.6
• 申請日: 2011-05-24
• 公開（公告）號: CN102263095A
• 公開（公告）日: 2011-11-30
• 發明（設計）人: 松田周平;竹中繪梨果;三瓶友広;森川和人;泉昌裕;西村潔
• 申請（專利權）人: 東芝照明技術株式會社
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62;F21S2/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

技術領域

本發明的實施方式涉及一種使用發光二極管(Light?Emitting?Diode，LED)等的發光元件的發光裝置及照明裝置。

背景技術

近來，正逐漸使用LED來作為照明裝置的光源。該光源是在基板上安裝多個LED的裸芯片(bare?chip)，并利用接合線(bonding?wire)來電性連接各LED芯片而構成為發光裝置。

LED等的發光元件隨著其溫度上升，會與光輸出的下降、特性的變動一同造成壽命的下降。因此，在將LED等的固態發光元件作為光源的發光裝置中，必須抑制發光元件的溫度上升，以改善壽命、效率等各特性。

先前，作為發光裝置的基板，已知有陶瓷(ceramics)基板，該陶瓷基板具有絕緣性，熱膨脹少，而且也適合于要求散熱性及耐熱性且供給大電流來作為驅動電流的用途。發光元件通過樹脂材料的粘合劑而接合并安裝于該陶瓷基板上。

然而，在上述現有的基板中，發光元件是通過樹脂材料的粘合劑來接合，因此，從發光元件產生的熱有可能無法有效地傳導至基板，從而無法有效地進行散熱。而且，當在基板上安裝多個發光元件時，各發光元件的溫度會變得不均勻，從而各個發光元件的光輸出或發光色有可能產生偏差。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1日本專利特開2009-290244號公報

專利文獻2E本專利特開2010-34487號公報

發明內容

本發明是有鑒于上述問題而完成，其目的在于提供一種使用陶瓷基板并可實現散熱性的提高的發光裝置及照明裝置。

根據實施方式，提供一種發光裝置，包括：陶瓷基板；金屬導熱層，形成在所述陶瓷基板上且未電性連接；發光元件，安裝在所述金屬導熱層上；以及金屬接合層，介隔在所述金屬導熱層與所述發光元件之間，將所述發光元件接合于所述金屬導熱層。

發明的效果

根據本發明，能夠期待一種使用陶瓷基板并可提高從發光元件產生的熱的散熱性且可抑制發光元件的溫度上升的發光裝置、以及使用該發光裝置的照明裝置。

附圖說明

圖1是表示第1實施方式的發光裝置的立體圖。

圖2是表示第1實施方式的發光裝置的基板上的導熱層、正極側供電導體及負極側供電導體的圖案(pattern)的平面圖。

圖3是以局部切開的狀態來表示第1實施方式的發光裝置的平面圖。

圖4是沿著圖3的X-X線的剖面圖。

圖5是示意性地表示用于對第1實施方式的發光裝置中的導熱層的面積與發光元件的溫度的關系進行調查的試料的剖面圖。

圖6是圖5的平面圖。

圖7是表示導熱層的面積與發光元件的溫度的關系的圖表。

圖8是表示導熱層的面積與發光元件的溫度的關系的圖表。

圖9是表示第2實施方式的發光裝置的剖面圖。

圖10是表示第3實施方式的照明裝置的立體圖。

符號的說明：

1：發光裝置

2：陶瓷基板

2a：切口部

3：金屬導熱層

4、4a：發光元件

5：金屬接合層

16：銅層

21：正極側供電導體

22：負極側供電導體

23、24：供電端子部

25：框構件

26：密封構件

27：導線

41：接合線

100：照明裝置/照明器具

104：凹面反射鏡

105：鏡支撐構件

105a：底部

105b：支撐部

105c：開口緣

131：散熱片

132：底座

133：散熱鰭

135：受熱部

141：凹面鏡構件

141a：緣

141b：座部

142：螺絲

145：壓鏡件

145a：安裝片部

145b：塞片部

145c：前端緣

A：第一層

B：第二層

C：第三層

L：導熱層3的長度尺寸

Ls：發光元件4的接合面積

Ms：導熱層3的面積

R：發光元件4的接合面積Ls相對于導熱層3的面積Ms的面積比率

t：導熱層3的厚度尺寸

Tj：接面溫度