[發(fā)明專利]發(fā)光裝置以及照明裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110135239.6 | 申請日: | 2011-05-24 |
| 公開(公告)號: | CN102263095A | 公開(公告)日: | 2011-11-30 |
| 發(fā)明(設計)人: | 松田周平;竹中繪梨果;三瓶友広;森川和人;泉昌裕;西村潔 | 申請(專利權)人: | 東芝照明技術株式會社 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產(chǎn)權代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
| 地址: | 日本神奈川縣橫*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發(fā)光 裝置 以及 照明 | ||
1.一種發(fā)光裝置,其特征在于包括:
陶瓷基板;
金屬導熱層,形成在所述陶瓷基板上且未電性連接;
發(fā)光元件,安裝在所述金屬導熱層上;以及
金屬接合層,介隔在所述金屬導熱層與所述發(fā)光元件之間,將所述發(fā)光元件接合于所述金屬導熱層。
2.根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光裝置,其特征在于,
每1個所述發(fā)光元件的與所述金屬導熱層的接合面積相對于每1個所述發(fā)光元件的所述金屬導熱層的面積的比率為5%以上40%以下。
3.一種照明裝置,其特征在于包括:
照明裝置本體;以及
根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光裝置,配設在照明裝置本體上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內的類型的器件,例如構成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件





