[發明專利]嵌有低頻天線圖案的電子裝置的外殼、模具及制造方法

有效

• 申請號: 201110127142.0
• 申請日: 2011-05-11
• 公開（公告）號: CN102244993A
• 公開（公告）日: 2011-11-16
• 發明（設計）人: 成宰碩;洪河龍;張基源;文玄三;李大揆;李炳化;金泰成;林大氣;羅庸植;李得雨
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q7/00;B29C45/26
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 韓明星;王艷嬌

本申請要求于2010年5月11日提交到韓國知識產權局的第10-2010-0044186號韓國專利申請以及于2011年1月25日提交到韓國知識產權局的第10-2011-0007347號韓國專利申請的優先權，上述申請公開的內容通過引用被包含于此。

技術領域

本發明涉及一種嵌有低頻天線圖案的電子裝置的外殼、用于該用于電子裝置的外殼的模具以及制造該電子裝置的外殼的方法。

背景技術

支持無線通信的電子裝置，例如，移動通信終端(諸如，蜂窩電話)、PDA、導航裝置、筆記本計算機或類似物在現代社會是不可或缺的。移動通信終端已經被開發成包括各種功能，例如，CDMA、無線LAN、GSM、DMB、和類似功能。電子裝置的能夠實現這些功能的最重要的部件之一是天線。

在移動通信終端中使用的天線從外部天線(例如，拉桿天線或螺旋天線)發展到安裝在終端內部的內部天線。

然而，外部天線容易受到由外部撞擊導致的損壞，而內部天線增加了終端的體積。

為了解決這些缺陷，積極采取了研究以使天線與移動通信終端一體化。

近來，已經提出了以下方法作為使天線與移動通信終端一體化的方法，利用粘合劑將柔性天線粘接到移動通信終端自身的主體上的方法，或者通過模制(molding)形成天線膜使得天線膜形成在移動通信終端的外表面上的方法。

然而，在利用粘合劑簡單地將柔性天線粘接到移動通信終端的主體的情況下，當粘合劑的粘附力降低時，天線的可靠性降低。此外，還給終端的外觀帶來缺陷，削弱對于消費者的情感品質。

此外，在通過模制形成天線膜使得天線膜形成在移動通信終端的外表面上的情況下，可保證產品穩定性，然而，由于天線膜自身的彈性導致天線膜會與注模產品分離。

發明內容

本發明一方面提供一種電子裝置的外殼，其中，天線圖案框架被注模，并且天線圖案框架不會由于注射壓力而在用于電子裝置的外殼的模具內運動或者變形。

本發明另一方面提供一種制造用于電子裝置的外殼的模具和方法。

本發明另一方面提供一種用于電子裝置的外殼的模具，其中，即使在使用導電墨或者膜式輻射體框架的情況下，導電墨或者膜式輻射體框架也可承受用于電子裝置的外殼的模具內的高溫高壓注模條件。

本發明的另一方面提供一種電子裝置的外殼、制造該用于電子裝置的外殼的模具和方法，其中，低頻天線圖案嵌入在該電子裝置的外殼中。

根據本發明的一方面，提供一種電子裝置的外殼，低頻天線圖案嵌入在該電子裝置的外殼中，該電子裝置的外殼包括：輻射體框架，使用含有磁性物質成分的聚合物混合物注模而成，使得包括低頻天線圖案部分的輻射體形成在該輻射體框架的一個表面上；外殼框架，從所述輻射體框架向上注模而成，并使得所述輻射體嵌入在所述輻射體框架和所述外殼框架之間；邊界部分，形成所述輻射體框架和所述外殼框架之間的邊界，并具有從所述外殼框架向內形成的凹槽。

所述輻射體框架可包括通孔，所述低頻天線圖案可部分包括圍繞所述通孔的外部纏繞多圈的天線線圈。

用于電子裝置的外殼的模具的內邊界爪可插入到所述通孔中，所述外殼框架通過該模具被注模。

所述凹槽可包括形成在所述外殼框架和所述通孔之間的邊界處的通孔邊界凹槽。

所述通孔邊界凹槽可具有傾斜度，該通孔邊界凹槽的深度沿著從所述通孔朝著形成在所述通孔的內部處的所述外殼框架的方向變淺。

所述凹槽可包括形成在所述外殼框架的形成在所述輻射體框架的外部的部分和所述輻射體框架可之間的邊界處的外邊界凹槽。

所述外邊界凹槽可具有傾斜度，該外邊界凹槽的深度沿著從所述輻射體框架朝著形成在所述輻射體框架的外部處的所述外殼框架的方向變淺。

所述輻射體可包括形成在所述輻射體框架的與所述一個表面相對的另一表面上的連接端子部分，所述連接端子部分可被注模成暴露在形成為突出到所述輻射體框架的外部的連接端子支撐件上。

所述連接端子支撐件可包括形成在與所述連接端子部分的位置對應的位置處的互連孔。

所述磁性物質成分可包括鐵氧體。

所述外殼框架可通過注模從樹脂和聚合物塑料中選擇的至少一種注模液體而形成。

所述外殼框架可通過注模從聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯中選擇的至少一種注模液體而形成。