[發明專利]嵌有低頻天線圖案的電子裝置的外殼、模具及制造方法

有效

• 申請號: 201110127142.0
• 申請日: 2011-05-11
• 公開（公告）號: CN102244993A
• 公開（公告）日: 2011-11-16
• 發明（設計）人: 成宰碩;洪河龍;張基源;文玄三;李大揆;李炳化;金泰成;林大氣;羅庸植;李得雨
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q7/00;B29C45/26
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 韓明星;王艷嬌

1.一種電子裝置的外殼，低頻天線圖案嵌入在該電子裝置的外殼中，該電子裝置的外殼包括：

輻射體框架，使用含有磁性物質成分的聚合物混合物注模而成，使得包括低頻天線圖案部分的輻射體形成在該輻射體框架的一個表面上；

外殼框架，從所述輻射體框架向上注模而成，并使得所述輻射體嵌入在所述輻射體框架和所述外殼框架之間；

邊界部分，形成所述輻射體框架和所述外殼框架之間的邊界，并具有從所述外殼框架向內形成的凹槽。

2.如權利要求1所述的電子裝置的外殼，其中，所述輻射體框架包括通孔，

所述低頻天線圖案部分包括圍繞所述通孔的外部纏繞多圈的天線線圈。

3.如權利要求2所述的電子裝置的外殼，其中，用于電子裝置的外殼的模具的內邊界爪插入到所述通孔中，所述外殼框架通過該模具被注模。

4.如權利要求2所述的電子裝置的外殼，其中，所述凹槽包括形成在所述外殼框架和所述通孔之間的邊界處的通孔邊界凹槽。

5.如權利要求4所述的電子裝置的外殼，其中，所述通孔邊界凹槽具有傾斜度，該通孔邊界凹槽的深度沿著從所述通孔朝著形成在所述通孔的內部處的所述外殼框架的方向變淺。

6.如權利要求1所述的電子裝置的外殼，其中，所述凹槽包括形成在所述外殼框架的形成在所述輻射體框架的外部的部分和所述輻射體框架之間的邊界處的外邊界凹槽。

7.如權利要求6所述的電子裝置的外殼，其中，所述外邊界凹槽具有傾斜度，該外邊界凹槽的深度沿著從所述輻射體框架朝著形成在所述輻射體框架的外部處的所述外殼框架的方向變淺。

8.如權利要求1所述的電子裝置的外殼，其中，所述輻射體包括形成在所述輻射體框架的與所述一個表面相對的另一表面上的連接端子部分，

所述連接端子部分被注模成暴露在形成為突出到所述輻射體框架的外部的連接端子支撐件上。

9.如權利要求8所述的電子裝置的外殼，其中，所述連接端子支撐件包括形成在與所述連接端子部分的位置對應的位置處的互連孔。

10.如權利要求1所述的電子裝置的外殼，其中，所述磁性物質成分包括鐵氧體。

11.如權利要求1所述的電子裝置的外殼，其中，所述外殼框架通過注模從樹脂和聚合物塑料中選擇的至少一種注模液體而形成。

12.如權利要求1所述的電子裝置的外殼，其中，所述外殼框架通過注模從聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯中選擇的至少一種注模液體而形成。

13.一種用于電子裝置的外殼的模具，所述模具包括：

上模具和下模具，與輻射體框架接觸并支撐輻射體框架，所述輻射體框架使用含有磁性物質成分的聚合物混合物注模而成，使得包括低頻天線圖案部分的輻射體形成在該輻射體框架的一個表面上；

樹脂材料入口，形成在上模具中、形成在下模具中或者形成在上模具和上模具二者中，使得樹脂材料被引入到該樹脂材料入口，使得通過結合上模具和下模具而形成的外殼框架形狀的內部空間成為外殼框架；

邊界部分形成部分，設置到上模具和下模具中的至少一個上，并使得所述輻射體框架插入到該邊界部分形成部分中。

14.如權利要求13所述的模具，其中，所述邊界部分形成部分包括從所述上模具或者所述下模具突出的突起，使得限定所述輻射體框架的外邊界的外周部分和形成在所述輻射體框架中的通孔的內周部分插入到該突起中。

15.如權利要求13所述的模具，其中，所述邊界部分形成部分具有沿著樹脂材料在所述內部空間中運動的方向的增加的傾斜度。

16.如權利要求13所述的模具，其中，所述邊界部分形成部分具有使得被引入的樹脂材料首先接觸所述輻射體框架的上表面的傾斜度。

17.如權利要求13所述的模具，其中，所述邊界部分形成部分的高度沿著遠離輻射體框架的方向逐漸減小。

18.如權利要求13所述的模具，其中，所述樹脂材料入口形成在所述邊界部分形成部分的外部處。