[發明專利]一種能夠提高銅箔剝離強度的表面處理粗化工藝

有效

• 申請號: 201110120113.1
• 申請日: 2011-04-30
• 公開（公告）號: CN102212853A
• 公開（公告）日: 2011-10-12
• 發明（設計）人: 胡旭日;王維河;徐策;滕笑朋;劉心剛;孫松波;王祝明;溫衛國
• 申請（專利權）人: 山東金寶電子股份有限公司
• 主分類號: C25D3/38
• 分類號: C25D3/38;H05K3/38
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種可以提高銅箔剝離強度的表面處理粗化工藝，屬于電解銅箔表面處理生產技術領域。

背景技術

電子銅箔(Electrode?posited?copper?foil)是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的基礎材料。早在2003年，歐盟的《關于在電子電氣設備中限制使用某些有害物質指令》(簡稱ROHS指令)就規定，各成員國將確保從2006年7月1日起，投放于市場的新電子和電氣設備中不能包含鉛，汞，鎘，六價鉻，聚溴二苯醚(PBDE)或聚溴聯苯(PBB)這六種對人類健康和環境形成危險的物質，傳統的覆銅板阻燃劑采用的大都為溴系，由于限制使用，很多廠家研發出無鹵無鉛覆銅板，由于阻燃劑、固化劑、填充劑的變化，導致板材的銅箔剝離強度大幅度下降，以前的銅箔表面處理工藝已經不能滿足無鹵無鉛覆銅板的需要。

原來表面處理粗化液的造液過程為：將陰極銅、濃硫酸、軟水、蒸汽、壓縮空氣按比例加入溶銅罐中溶解，生成硫酸銅溶液，然后循環到粗化低位罐中，再由泵打到表面處理機粗化槽中，送電電鍍，然后溢流回低位罐和溶銅罐中，這種粗化工藝，產生的銅箔結晶核少，且都集中在銅箔毛面的頂端，無法滿足無鹵無鉛覆銅板對剝離強度的要求。

發明內容

本發明的目的在于解決上述已有技術存在的不足之處，提供一種能夠提高銅箔剝離強度的表面處理粗化工藝，該工藝是將表面處理粗化液由原來的單一鍍銅改為合金電鍍，從而增加銅箔的粗化結晶核，從而達到提高無鹵無鉛覆銅板銅箔的剝離強度。

本發明是通過以下技術方案實現的：

一種能夠提高銅箔剝離強度的表面處理粗化工藝，其特殊之處在于，在原粗化液的基礎上添加幾種添加劑，讓其形成“銅+A+B”混合溶液，電鍍為合金電鍍，再配合濃度、溫度、電流密度、電鍍時間的工藝要求，生產出銅箔結晶核多，且都分布在銅箔毛面的大部。這樣可以有效地提高無鹵無鉛覆銅板銅箔剝離強度。

具體工藝步驟如下：

1、將陰極銅、濃硫酸、軟水、蒸汽混合溶解，生成硫酸銅溶液；

2、向硫酸銅溶液中加入添加劑；

3、混合充分后進入粗化槽進行電鍍；

其工藝要求范圍為Cu²⁺?10-18g/l，H₂SO₄?160-200g/l，溫度為25-40℃；電鍍電流密度0.3-0.5A/cm²，電鍍時間6-8S，在此范圍均可提高用在無鹵無鉛覆銅板上的剝離強度。

更進一步的，其工藝要求最佳范圍為：Cu²⁺?15-18g/l，H₂SO₄?190-200g/l，溫度為25-30℃，電鍍的電流密度0.45A/cm²，電鍍時間7S，此范圍提高剝離強度最大。

所述添加劑包含：表面活性劑(SDBS)、Fe²⁺化合物、Co²⁺化合物

添加劑的工藝范圍分別為：表面活性劑SDBS：0.1-0.5g/l、Fe²⁺：2-4g/l、Co²⁺：1-3g/l；在此范圍銅箔毛面均可增加結晶核。

添加劑的最佳工藝范圍為：SDBS：0.4g/l、Fe²⁺：3g/l、Co²⁺：2g/l；此范圍銅箔毛面增加結晶核最多。

本發明一種能夠提高銅箔剝離強度的表面處理粗化工藝，能夠提高電解銅箔的抗剝離強度0.3-0.6N/mm，可以增加銅箔毛面結晶核，使銅箔毛面表面積增加10-20％，有助于解決現有技術中存在的高Tg、無鹵無鉛覆銅板抗剝離強度偏低的問題。

附圖說明

圖1：無添加劑粗化效果示意圖；

圖2：本發明一種能夠提高銅箔剝離強度的表面處理粗化效果示意圖；

具體實施方式

以下給出幾個本發明的具體實施方式，用來對本發明作進一步的說明，但本發明的實施并不限于以下實施例。

實施例1

一種能夠提高銅箔剝離強度的表面處理粗化工藝，具體工藝步驟如下：

1、將陰極銅、濃硫酸、軟水、蒸汽混合溶解，生成硫酸銅溶液；

2、向硫酸銅溶液中加入添加劑；

3、混合充分后進入粗化槽進行電鍍；