[發明專利]一種能夠提高銅箔剝離強度的表面處理粗化工藝有效
| 申請號： | 201110120113.1 | 申請日： | 2011-04-30 |
| 公開（公告）號： | CN102212853A | 公開（公告）日： | 2011-10-12 |
| 發明（設計）人： | 胡旭日;王維河;徐策;滕笑朋;劉心剛;孫松波;王祝明;溫衛國 | 申請（專利權）人： | 山東金寶電子股份有限公司 |
| 主分類號： | C25D3/38 | 分類號： | C25D3/38;H05K3/38 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 265400 山*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 能夠 提高 銅箔 剝離 強度 表面 處理 化工 | ||
【權利要求書】：
1.一種能夠提高銅箔剝離強度的表面處理粗化工藝，其特征在于，具體工藝步驟如下：
1)、將陰極銅、濃硫酸、軟水、蒸汽混合溶解，生成硫酸銅溶液；
2)、向硫酸銅溶液中加入添加劑；
3)、混合充分后進入粗化槽進行電鍍；
其工藝要求范圍為Cu2+?10-18g/l，H2SO4?160-200g/l，溫度為25-40℃；電鍍電流密度0.3-0.5A/cm2，電鍍時間6-8S；
所述添加劑包含表面活性劑SDBS和Fe2+化合物和Co2+化合物；
添加劑的工藝范圍分別為表面活性劑SDBS：0.1-0.5g/l、Fe2+：2-4g/l、Co2+：1-3g/l。
2.按照權利要求1所述一種能夠提高銅箔剝離強度的表面處理粗化工藝，其特征在于
工藝要求最佳范圍為Cu2+?15-18g/l，H2SO4?190-200g/l，溫度為25-30℃，電鍍的電流密度0.45A/cm2，電鍍時間7S。
3.按照權利要求1所述一種能夠提高銅箔剝離強度的表面處理粗化工藝，其特征在于
添加劑的最佳工藝范圍為：SDBS：0.4g/l、Fe2+：3g/l、Co2+：2g/l。
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