[發明專利]一種LED燈珠成型封裝工藝及專用模具無效
| 申請號： | 201110119905.7 | 申請日： | 2011-05-10 |
| 公開（公告）號： | CN102248633A | 公開（公告）日： | 2011-11-23 |
| 發明（設計）人： | 吳小云 | 申請（專利權）人： | 惠州速樂科技有限公司 |
| 主分類號： | B29C45/14 | 分類號： | B29C45/14;B29C45/26;H01L33/00 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人： | 楊利娟 |
| 地址： | 516008 廣東省惠州市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 成型 封裝 工藝 專用 模具 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED燈珠成型封裝工藝，步驟為：
A、首先將LED芯片（1）固焊在支架（2）上；
B、將固焊好LED芯片的支架固定在模具的上模（3），將硅膠預先注入設在下膜（4）中的下模腔（5）且填滿模具下模腔（5）；
C、將模具的上下模進行合膜操作，在合膜過程中需要升高溫度和壓力，以便排出模腔中的空氣，直至模腔中的硅膠在支架（2）上固化成型；
D、將模具的上下模進行分膜操作，將硅膠成型封裝好的支架（2）從下模腔（5）中脫下來，完成一組支架的硅膠成型封裝作業；
E、重復A～D步驟，完成了硅膠成型封裝的批量化作業。
2.根據權利要求1所述的LED燈珠成型封裝工藝，其特征在于：所述步驟C中升高溫度和壓力是指溫度升高為150℃～180℃，壓力升高為18MPa～20MPa。
3.一種專用于權利要求1或2所述的LED燈珠成型封裝工藝的專用模具，它包括上模（3）、下模（4），其特征在于：在上模（3）的合模面上設有固定支架（3）的固定裝置，所述的下膜（4）上設有容納硅膠的下膜腔（5），所述下膜腔（5）的開口面與合模面一致。
4.根據權利要求3所述的LED燈珠成型封裝工藝的專用模具，其特征在于：所述的固定裝置是卡接支架（3）且可與上模拆卸的網框（6）。
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