[發明專利]一種LED燈珠成型封裝工藝及專用模具

無效

• 申請號: 201110119905.7
• 申請日: 2011-05-10
• 公開（公告）號: CN102248633A
• 公開（公告）日: 2011-11-23
• 發明（設計）人: 吳小云
• 申請（專利權）人: 惠州速樂科技有限公司
• 主分類號: B29C45/14
• 分類號: B29C45/14;B29C45/26;H01L33/00
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 楊利娟

技術領域

本發明屬于半導體封裝工藝，尤其涉及一種LED燈珠成型封裝工藝及專用模具。?

背景技術

現有大功率LED燈珠封裝工藝中最后所采用的保護膠，一般均為通過壓力注射的形式，將硅膠注入已經扣好的PC罩里，通過硅膠填充滿PC罩，將空氣排出，起到保護芯片不受外界氧化干擾，并對光線出光角度進行折反射來控制發光角度和提高出光率?，F有技術方案的缺點是所采用的PC罩被材料特性限制，其耐溫較差，很難適應260℃回流焊制程工藝的要求，同時因制程中需要對每顆支架蓋PC透鏡或模條，然后再每顆注入硅膠，注膠過程生產效率低、并且容易產生氣泡、注膠后還要將整個支架移入烤箱分段烘烤，工藝繁瑣、制程時間長、產品一致性控制較差。而且PC和硅膠兩種透光材料同時使用，會因膨脹系數及材料硬度不同，容易產生隔層，損失光通量。?

發明內容

針對上述技術缺陷，本發明要解決的技術問題是提供一種大幅提高LED燈珠封裝的生產效率和產品一致性的工藝及專用模具。?

本發明要解決的技術問題是通過以下技術方案實現的：一種LED燈珠成型封裝工藝，步驟為：A、首先將LED芯片固焊在支架上；B、將固焊好LED芯片的支架固定在模具的上模，將硅膠預先注入設在下膜中的下模腔且填滿模具下模腔；C、將模具的上下模進行合膜操作，在合膜過程中需要升高溫度和壓力，以便排出模腔中的空氣，直至模腔中的硅膠在支架上固化成型；D、將模具的上下模進行分膜操作，將硅膠成型封裝好的支架從下模腔中脫下來，完成一組支架的硅膠成型封裝作業；E、重復A～D步驟，完成了硅膠成型封裝的批量化作業。?

進一步：在上述LED燈珠成型封裝工藝中，所述步驟C中升高溫度和壓力是指溫度升高為150℃～180℃，壓力升高為18MPa～20MPa。?

本發明還提供了上述LED燈珠成型封裝工藝的專用模具，它包括上模、下模，在上模的合模面上設有固定支架的固定裝置，所述的下膜上設有容納硅膠的下膜腔，所述下膜腔的開口面與合模面一致。所述的固定裝置是卡接支架且可與上模拆卸的網框。?

與現有技術相比，上述LED燈珠成型封裝工藝沒有改變原有封裝硅膠材料和工藝原理，僅對現有成型封裝molding制程重新調整編排工藝，通過導入新型工藝模具，實現molding封裝自動化，大幅縮短加工時間，減少工藝步驟，提高加工效率60%以上，從而降低加工成本。?

附圖說明

圖1是安裝有支架的模具縱剖結構簡圖；?

圖2是上下合模的縱剖結構簡圖；

圖3是分膜的縱剖結構簡圖；

其中，1?LED芯片、2支架、3上模、4下膜、5下模腔、6網框。

具體實施方式：

為了便于本領域技術人員的理解，下面將結合具體實施方式及附圖對本發明結構原理作進一步詳細描敘。

如圖1-3，一種LED燈珠成型封裝工藝的專用模具，它包括上模3、下模4，在上模3的合模面上設有固定支架3的固定裝置，所述的下膜4上設有容納硅膠的下膜腔5，所述下膜腔5的開口面與合模面一致。所述的固定裝置是卡接支架3且可與上模拆卸的網框6，如1所示。其工藝步驟為：首先將LED芯片1固焊在支架2上；將固焊好LED芯片的支架固定在模具的上模3，將硅膠預先注入設在下膜4中的下模腔5且填滿模具下模腔5，即利用地球萬有引力的原理，將硅膠預先注入模具下模腔5內，利用硅膠自身流動性和自重，填滿模具需要成型的腔體。待硅膠注滿需成型腔體后，移走注膠桶。將模具的上下模進行合膜操作，在合膜過程中需要升高溫度和壓力，以便排出模腔中的空氣，直至模腔中的硅膠在支架2上固化成型，如圖2所示，在此過程中要加溫加壓，溫度須升高為150℃～180℃，壓力須升高為18MPa～20MPa，通過模具中設計的氣孔和流道，將多余的空氣排出并按照下模腔5體形狀填滿硅膠。將模具的上下模進行分膜操作，將硅膠成型封裝好的支架2從下模腔5中脫下來，支架上成型有如下模腔體形狀的硅膠7，這樣就完成一組支架的硅膠成型封裝作業，如圖3所示。重復上述步驟，完成了硅膠成型封裝的批量化作業。?

通過上述方式，完成了硅膠封裝molding自動化代替單顆作業的現有模式，實現效率及品質的提升。?

上述實施方式僅為本發明較佳的實施方式，在沒有脫離本發明構思的前提下，任何顯而易見的替換均應落入本發明的保護范圍之內。?