[發(fā)明專利]一種臺階型帶材的厚度控制裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110119220.2 | 申請日： | 2011-05-10 |
| 公開（公告）號： | CN102779720A | 公開（公告）日： | 2012-11-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 楊惟志;余波 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海格林賽高新材料有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/00 | 分類號： | H01L21/00;H01L21/48 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 201514 上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 臺階 型帶材 厚度 控制 裝置 | ||
1.一種臺階型帶材的厚度控制裝置，其特征在于，該裝置包括軋后T型帶材（1）、位置傳感器（2）、厚度閉環(huán)控制系統(tǒng)（3）、壓下裝置（4）、孔型軋輥（5）、平軋輥（6）、和軋前T型帶材（7），所述的位置傳感器（2）共有二對上下放置在軋機(jī)出口側(cè)軋后T型帶材（1）二側(cè)薄料部分的中部，所述的厚度閉環(huán)控制系統(tǒng)（3）將位置傳感器（2）測得的厚度信號與系統(tǒng)中的厚度標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行比較運(yùn)算后給出調(diào)整信號，動態(tài)控制壓下裝置（4）使孔型軋輥（5）上升或下降調(diào)整輥縫從而得到精度合格的尺寸厚度。
2.如權(quán)利要求1所述的一種臺階型帶材的厚度控制裝置，其特征在于，所述的壓下裝置（4）有二個，分別作用于孔型軋輥（5）左右二端的上部。
3.如權(quán)利要求1所述的一種臺階型帶材的厚度控制裝置，其特征在于，所述的孔型軋輥（5）可以安裝在平軋輥（6）的上面，也可以安裝在平軋輥（6）的下面，當(dāng)安裝在平軋輥（6）下面時，壓下裝置（4）使平軋輥（6）上升或下降調(diào)整輥縫從而得到精度合格的尺寸厚度，此時T型帶材的凸面朝下。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
