[發明專利]導電膠膜及其制備方法

無效

• 申請號: 201110117183.1
• 申請日: 2011-05-06
• 公開（公告）號: CN102140316A
• 公開（公告）日: 2011-08-03
• 發明（設計）人: 蘇陟
• 申請（專利權）人: 廣州方邦電子有限公司
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;C09J9/02;C09J163/00;B32B15/04;H05K1/09;H05K9/00
• 代理公司: 廣州凱東知識產權代理有限公司 44259
• 代理人: 宋冬濤

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技術領域

本發明為一種導電膠膜及其制備方法。

背景技術

現有導電膠膜一般僅有單獨的導電膠層3，在使用的時候，如圖1所示，?導電膠層3填充在金屬導體2之間，導電膠與所述金屬導體2的表面緊密貼附，實現金屬導體2之間的電導通。

現有導電膠膜存在以下缺點：剝離強度低、電阻高、需要的導電粒子多、生產成本高且屏蔽效果低（只能40dB左右），因此難以滿足市場需求；特別用于屏蔽時，屏蔽效果要求60dB以上，現有導電膠膜是很難達到要求的。

專利申請號為200510060050.X，專利名稱為《附有導電層的電子組件及導電膠膜與制造方法》的中國專利申請公開的導電膠膜僅有兩層結構：導電層和接合層。其不能滿足雙面貼合功能，起不到粘合膠膜的作用；而且屏蔽效果不能滿足60dB的市場需求。

專利號為200680005088.X，專利名稱為《電磁波屏蔽性粘合薄膜》的中國專利申請則是主要從反復彎折的柔性印刷線路板考慮，其具有兩層結構：絕緣層和全方位導電膠。但由于結構的限制，只能在一側起到粘接作用，無法兩面同時粘接，使用不方便，局限性比較大；而且其電磁屏蔽效果低于45dB，遠不能滿足市場需求。

發明內容

本發明的目的是為了克服上述導電膠膜存在的不足，提供一種具有電阻小、屏蔽效果好、剝離強度高的導電膠膜。

本發明的另一目的是提供一種導電膠膜的制備方法。

為了實現本發明目的，本發明是這樣實現的：導電膠膜，包括導電膠層，所述導電膠層內設置有最少一層導電金屬層，導電膠涂布在所述導電金屬層的兩側表面上。

所述導電膠層內設置有2-5層導電金屬層，導電膠涂布在所述導電金屬層兩側表面上，形成堆疊的層狀結構。

所述導電金屬層之間涂布的導電膠的厚度為1um-100um。

所述導電金屬層的厚度為0.05-35微米。

優選的，所述導電金屬層的厚度為0.1-12微米。

所述導電金屬層可以是銀箔、金箔、銅箔、鎳箔等金屬箔；或者為鎳銅金屬箔、鎳銅鎳金屬箔、銀銅銀金屬箔、金銅金金屬箔等復合金屬箔。

所述導電膠層的厚度為1um-100um。

導電膠膜的制備方法，其包括的步驟如下:

(1)?導電膠的制作；

(2)?導電膠在導電金屬層表面進行涂布。

所述導電膠的制作步驟包括如下：在線路板用熱固型環氧樹脂中加入導電粒子，高速攪拌2-5小時混合均勻；所述線路板用熱固型樹脂與導電粒子的重量比為100：5~400。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：設置在導電膠內的金屬導體層可以增加導電膠中導電粒子的重疊概率，可以極大地降低電阻；同時可以大幅度減少導電膠內導電粒子的使用，降低成本；增加的金屬導電層能有效增強屏蔽效果；可以實現80dB以上的屏蔽效能。

附圖說明

圖1為現有導電膠膜使用結構圖；

圖2為本發明導電膠膜實施例1的結構示意圖；

圖3為本發明導電膠膜實施例2的結構示意圖；

圖4為本發明導電膠膜實施例3的結構示意圖；

圖5本發明導電膠膜實施例4的結構示意圖；

圖6本發明導電膠膜實施例5的結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖和具體實施例對本發明導電膠膜進行詳細的說明。

實施例1?

導電膠膜，如圖2所示，包括導電膠層3和覆蓋著導電膠層外側表面的保護膜。所述保護膜可以只有一層保護膜；也可以是兩層保護膜，其中一層可以是離型膜，另一層可以是離型紙。保護膜可以有效的保護導電膠層3的外表面，避免受到外界灰塵等雜質污染。所述導電膠層3內設置有一層導電金屬層5。導電膠涂布在所述導電金屬層5的兩側表面上。導電膠中的導電粒子大部分能夠與導電金屬層5接觸，這樣可以增加導電金屬層5兩側導電膠中導電粒子的重疊概率，減小電阻，提高屏蔽效果。

所述導電金屬層5的厚度可以在0.05-35微米之間。優選的，所述導電金屬層5的厚度可以是在0.1-12微米之間。所述導電金屬層5可以是銀箔、金箔、銅箔、鎳箔等金屬箔；或者為鎳銅金屬箔、鎳銅鎳金屬箔、銀銅銀金屬箔、金銅金金屬箔等復合金屬箔。

實施例2