[發明專利]導電膠膜及其制備方法無效
| 申請號： | 201110117183.1 | 申請日： | 2011-05-06 |
| 公開（公告）號： | CN102140316A | 公開（公告）日： | 2011-08-03 |
| 發明（設計）人： | 蘇陟 | 申請（專利權）人： | 廣州方邦電子有限公司 |
| 主分類號： | C09J7/02 | 分類號： | C09J7/02;C09J9/02;C09J163/00;B32B15/04;H05K1/09;H05K9/00 |
| 代理公司： | 廣州凱東知識產權代理有限公司 44259 | 代理人： | 宋冬濤 |
| 地址： | 510660 廣東省廣州*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導電 膠膜 及其 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.導電膠膜，包括導電膠層，其特征在于：所述導電膠層內設置有最少一層導電金屬層，導電膠涂布在所述導電金屬層的兩側表面上。
2.如權利要求1所述的導電膠膜，其特征在于：所述導電膠層內設置有2-5層導電金屬層，導電膠涂布在所述導電金屬層兩側表面上，形成堆疊的層狀結構。
3.如權利要求2所述的導電膠膜，其特征在于：所述導電金屬層之間涂布的導電膠的厚度為1um-100um。
4.如權利要求3所述的導電膠膜，其特征在于：所述導電金屬層的厚度為0.05-35微米。
5.如權利要求4所述的導電膠膜，其特征在于：所述導電金屬層的厚度為0.1-12微米。
6.如權利要求3或者5所述的導電膠膜，其特征在于：所述導電金屬層是銀箔、金箔、銅箔、鎳箔或者為鎳銅金屬箔、鎳銅鎳金屬箔、銀銅銀金屬箔以及金銅金金屬箔。
7.如權利要求1至6所述的導電膠膜的制備方法，其特征在于，其包括的步驟如下:
(1)?導電膠的制作；
(2)?導電膠在導電金屬層表面進行涂布。
8.如權利要求7所述的導電膠膜的制備方法，其特征在于：所述導電膠的制作步驟包括如下：在線路板用熱固型環氧樹脂中加入導電粒子，攪拌2-5小時混合均勻；所述線路板用熱固型樹脂與導電粒子的重量比為100：5-400。
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