[發(fā)明專利]內(nèi)埋元件封裝結(jié)構(gòu)及制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110115610.2
• 申請日: 2011-05-05
• 公開（公告）號: CN102769000A
• 公開（公告）日: 2012-11-07
• 發(fā)明（設計）人: 肖俊義
• 申請（專利權(quán)）人: 國碁電子（中山）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56;H05K1/18;H05K3/30
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技術(shù)領域

本發(fā)明涉及一種內(nèi)埋元件封裝結(jié)構(gòu)及制造方法，尤其涉及包括復合基板的內(nèi)埋元件封裝結(jié)構(gòu)及制造方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中，內(nèi)埋元件的封裝結(jié)構(gòu)是在基板上制造收容槽，將被動元件固定在所述收容槽內(nèi)，再對基板進行封裝。由于需要在基板上制造收容槽，使得基板加工工藝復雜，成本高，不易實現(xiàn)量產(chǎn)。而且被動元件的尺寸需要小于收容槽，因此現(xiàn)有技術(shù)的內(nèi)埋元件封裝結(jié)構(gòu)無法適用全系列規(guī)格的被動元件，需要訂制特別外觀的被動元件。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，需提供一種內(nèi)埋元件封裝結(jié)構(gòu)及制造方法，利用復合基板實現(xiàn)封裝結(jié)構(gòu)堆疊，適用全系列規(guī)格的被動元件，制程簡單，制造成本低。

本發(fā)明實施方式中一種內(nèi)埋元件封裝結(jié)構(gòu)，包括第一基板、被動元件、封膠體及第二基板，所述被動元件固定于所述第一基板上并與所述第一基板電連接，所述封膠體包覆所述被動元件，所述封膠體之遠離所述第一基板的一側(cè)設有導通孔，所述第二基板相對所述第一基板設置于所述封膠體的另一側(cè)并包括電路層通過所述導通孔將所述電路層與所述被動元件電連接。

優(yōu)選地，所述被動元件包括第一金屬層，所述導通孔之內(nèi)壁設有第二金屬層，所述第二金屬層電連接于所述第一金屬層及所述第二基板之電路層之間。

優(yōu)選地，所述第一金屬層設置于所述被動元件之相對所述第二基板的表面。

優(yōu)選地，所述第二基板設有多個貫孔，所述第二基板之遠離所述被動元件的一側(cè)設有多個焊盤，所述貫孔電連接于所述電路層與所述焊盤之間。

優(yōu)選地，所述貫孔內(nèi)壁設有第三金屬層，所述貫孔內(nèi)填充有填孔材料以提高所述焊盤及所述電路層的可靠性。

本發(fā)明實施方式中一種內(nèi)埋元件封裝結(jié)構(gòu)制造方法，用于將被動元件封裝于第一基板及第二基板之間，包括：將所述被動元件焊接所述第一基板，所述被動元件包括第一金屬層；利用注膠成型技術(shù)固定及填埋所述被動元件，形成封膠體；于所述封膠體上打?qū)祝⑹顾鰧淄ㄏ蛩霰粍釉谝唤饘賹樱粚⑺龅诙搴附又了龇饽z體之遠離所述第一基板的一側(cè)，所述第二基板包括電路層，所述電路層與所述封膠體之導通孔電連接。

優(yōu)選地，所述導通孔內(nèi)壁電鍍第二金屬層，并使所述第二金屬層電連接于所述第一金屬層及所述第二基板之電路層之間。

優(yōu)選地，在所述封膠體之遠離所述第一基板的一側(cè)，朝向垂直于所述第一基板的方向打所述導通孔，使得所述第一金屬層外露。

優(yōu)選地，所述第二金屬層為鍍銅層。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的內(nèi)埋元件封裝結(jié)構(gòu)，利用第一基板及第二基板實現(xiàn)封裝結(jié)構(gòu)堆疊，適用全系列規(guī)格的被動元件。本發(fā)明的內(nèi)埋元件封裝結(jié)構(gòu)制造方法利用注膠成型技術(shù)將被動元件固定于第一基板及第二基板之間，實現(xiàn)封裝結(jié)構(gòu)堆疊，制程簡單，制造成本低。

附圖說明

圖1所示為本發(fā)明一種實施方式的內(nèi)埋元件封裝結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2(a)所示為將被動元件固定于第一基板的示意圖。

圖2(b)所示為注膠封裝圖2(a)所示被動元件的示意圖。

圖2(c)所示為于圖2(b)所示的封膠體打孔的示意圖，通過打孔使得被動元件之金屬鍍層外露。

圖2(d)所示為于圖2(c)所示的封膠體之孔處鍍金屬層的示意圖。

圖2(e)所示將第二基板設置于圖2(d)所示的封裝結(jié)構(gòu)之金屬層一側(cè)的分解示意圖。

主要元件符號說明

內(nèi)埋元件封裝結(jié)構(gòu)?????100

第一基板?????????????10

被動元件?????????????20

第一金屬層???????????22

封膠體??????????30

導通孔??????????32

第二金屬層??????322

第二基板????????40

電路層??????????42

焊盤????????????44

貫孔????????????45

第三金屬層??????452

填孔材料????????454

如下具體實施方式將結(jié)合上述附圖進一步說明本發(fā)明。

具體實施方式