[發明專利]內埋元件封裝結構及制造方法

無效

• 申請號: 201110115610.2
• 申請日: 2011-05-05
• 公開（公告）號: CN102769000A
• 公開（公告）日: 2012-11-07
• 發明（設計）人: 肖俊義
• 申請（專利權）人: 國碁電子（中山）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56;H05K1/18;H05K3/30
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種內埋元件封裝結構，包括第一基板、被動元件、封膠體及第二基板，其特征在于：

所述被動元件固定于所述第一基板上并與所述第一基板電連接；

所述封膠體包覆所述被動元件，所述封膠體之遠離所述第一基板的一側設有導通孔，所述導通孔與所述被動元件相對；

所述第二基板相對所述第一基板設置于所述封膠體的另一側，并包括電路層，通過所述導通孔將所述電路層與所述被動元件電連接。

2.如權利要求1所述的內埋元件封裝結構，其特征在于，所述被動元件包括第一金屬層，所述導通孔之內壁設有第二金屬層，所述第二金屬層電連接于所述第一金屬層及所述第二基板之電路層之間。

3.如權利要求2所述的內埋元件封裝結構，其特征在于，所述第一金屬層設置于所述被動元件之相對所述第二基板的表面。

4.如權利要求1所述的內埋元件封裝結構，其特征在于，所述第二基板設有多個貫孔，所述第二基板之遠離所述被動元件的一側設有多個焊盤，所述貫孔電連接于所述電路層與所述焊盤之間。

5.如權利要求4所述的內埋元件封裝結構，其特征在于，所述貫孔內壁設有第三金屬層，所述貫孔內填充有填孔材料以提高所述焊盤及所述電路層的可靠性。

6.一種內埋元件封裝結構的制造方法，用于將被動元件封裝于第一基板及第二基板之間，其特征在于，所述內埋元件封裝結構的制造方法包括：

將所述被動元件焊接所述第一基板，所述被動元件包括第一金屬層；

利用注膠成型技術固定及填埋所述被動元件，形成封膠體；

于所述封膠體上打導通孔，并使所述導通孔通向所述被動元件之第一金屬層；

將所述第二基板焊接至所述封膠體之遠離所述第一基板的一側，所述第二基板包括電路層，所述電路層與所述封膠體之導通孔電連接。

7.如權利要求6所述的內埋元件封裝結構的制造方法，其特征在于，所述導通孔內壁電鍍第二金屬層，并使所述第二金屬層電連接于所述第一金屬層及所述第二基板之電路層之間。

8.如權利要求7所述的內埋元件封裝結構的制造方法，其特征在于，在所述封膠體之遠離所述第一基板的一側，朝向垂直于所述第一基板的方向打所述導通孔，使得所述第一金屬層外露。

9.如權利要求7所述的內埋元件封裝結構的制造方法，其特征在于，所述第二金屬層為鍍銅層。

10.一種內埋元件封裝結構，包括層疊的第一基板、封膠體及第二基板，其特征在于，至少一個被動元件內埋于所述封膠體內并與所述第一基板電連接，所述封膠體中設有導通孔，所述導通孔內壁設有第二金屬層，所述至少一個被動元件通過所述第二金屬層與所述第二基板電連接。