[發明專利]一種低溫固化導電銀漿，其制備方法及應用

有效

• 申請號: 201110115404.1
• 申請日: 2011-05-05
• 公開（公告）號: CN102254586A
• 公開（公告）日: 2011-11-23
• 發明（設計）人: 蘭玉彬
• 申請（專利權）人: 蘇州喜仁新材料科技有限公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B5/14;H01B13/00
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 汪青

技術領域

本發明涉及一種低溫固化導電銀漿，其制備方法及應用。

背景技術

已知，用于筆記本電腦光電觸控模組等相關產品的導電銀漿要求具有以下特點：

①耐彎折性：由于在筆記本電腦組裝過程中需要觸控模組的連接部分進行折彎以便靈活設計電腦主板等軟件放置位置，所以對于觸控模組的耐彎折性有很高的要求。

②導電性；

③印刷性：要求銀漿適合絲網印刷以減少線路的缺損，斷路與短路。

④低鹵素：低鹵或無鹵銀漿產品才能符合環保要求。

⑤穩定性：要求銀漿具有優良的耐刮傷、耐摩擦性能，且不易產生分子游離現象。

目前市場上的導電漿料都需要相對高的烘烤溫度和加長烘烤時間來增強產品的耐彎折性能，能源消耗大，制成時間長；此外，為了達到要求的導電性，需要添加大量的銀粉（60%～80%），成本較高。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是克服現有技術的不足，提供一種低溫固化導電銀漿，其滿足筆記本電腦光電觸控模組等相關產品的應用要求，且成本低、能耗小。

本發明同時還要提供一種低溫固化導電銀漿的制備方法，由其制備的導電銀漿滿足筆記本電腦光電觸控模組等相關產品的應用要求，且該方法工藝簡單。

本發明還要提供一種上述的低溫固化導電銀漿在以PET薄膜為基材的導電線路以及筆記本電腦光電觸控模組元器件中的應用。

為解決以上技術問題，本發明采取的一種技術方案是：一種低溫固化導電銀漿，其由如下重量配比的組分組成：

銀粉40%～45%；

高分子樹脂載體：9%～12%；

尼龍酸二甲酯：42%～48%；

水性聚氨酯固化劑：0.8%～2%；

白炭黑：0.01%～0.2%；

其中：所述的銀粉的平均粒徑為5.5～10μm，比表面積為1.9~2.20m²/g，銀純度大于等于99.5wt%；

所述的高分子樹脂載體由聚對苯二甲酸乙二醇酯與氯醋樹脂按重量配比1:1～1.2組成，或者由聚氨酯樹脂與氯醋樹脂按重量配比1:1～1.2組成。

根據本發明的一個方面，所述的高分子樹脂載體由聚對苯二甲酸乙二醇酯與氯醋樹脂按重量配比1:1.05～1.1組成。

根據本發明的又一方面，所述的高分子樹脂載體由聚氨酯和氯醋樹脂按重量配比1:1～1.05組成。

本發明采取的另一技術方案是：一種上述的低溫固化導電銀漿的制備方法，其依次包括配料、攪拌、研磨和檢測步驟，具體如下：以所述高分子樹脂載體的尼龍酸二甲酯溶液為起始原料，包括如下步驟：按比例稱取原料，其中先稱取高分子有機載體的尼龍酸二甲酯溶液，再稱取銀粉、水性聚氨酯固化劑以及白炭黑，用攪拌機慢速攪拌，使固體粉末完全混入液相中，調高攪拌機的轉速，攪拌18min～25min，然后將攪拌過的漿料半成品轉移至三輥研磨機中進行研磨，反復研磨4次，至銀漿經刮板細度儀檢驗小于7μm，研磨后的銀漿進行裝瓶包裝，不合格銀漿根據檢測指標進行調整到合格裝瓶包裝。

由于上述技術方案的采用，本發明與現有技術相比具有以下優點：

本發明通過對配方中樹脂成分進行優化，克服了現有技術中漿料需要高溫固化的問題，使漿料在低溫烘烤條件下（110℃～120℃）仍然具有非常優秀的耐彎折性，與此同時在觸控模組生產過程中節約了很多能源，也縮短了制成時間；與相同體積的印刷線路相比，本發明銀漿的電阻率更低，銀用量少，極大地節省了成本；與其他銀漿相比，本發明銀漿更適合絲網印刷，減少線路的缺損，斷路與短路；此外，本發明銀漿還具有低鹵素以符合環保要求以及穩定好等特點。

具體實施方式

下面結合具體的實施例對本發明做進一步詳細的說明，但本發明不限于這些實施例。

以下實施例中，所采用的原料如下：