[發明專利]一種低溫固化導電銀漿，其制備方法及應用

有效

• 申請號: 201110115404.1
• 申請日: 2011-05-05
• 公開（公告）號: CN102254586A
• 公開（公告）日: 2011-11-23
• 發明（設計）人: 蘭玉彬
• 申請（專利權）人: 蘇州喜仁新材料科技有限公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B5/14;H01B13/00
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 汪青

1.一種低溫固化導電銀漿，其特征在于：所述導電銀漿由如下重量配比的組分組成：

銀粉40%～45%；

高分子樹脂載體：9%～12%；

尼龍酸二甲酯：42%～48%；

水性聚氨酯固化劑：0.8%～2%；

白炭黑：0.01%～0.2%；

其中：所述的銀粉的平均粒徑為5.5～10μm，比表面積為1.9~2.20m²/g，銀純度大于等于99.5wt%；

所述的高分子樹脂載體由聚對苯二甲酸乙二醇酯與氯醋樹脂按重量配比1:1～1.2組成，或者由聚氨酯樹脂與氯醋樹脂按重量配比1:1～1.2組成。

2.根據權利要求1所述的低溫固化導電銀漿，其特征在于：所述的高分子樹脂載體由聚對苯二甲酸乙二醇酯與氯醋樹脂按重量配比1:1.05～1.1組成。

3.根據權利要求1所述的低溫固化導電銀漿，其特征在于：所述的高分子樹脂載體由聚氨酯和氯醋樹脂按重量配比1:1～1.05組成。

4.根據權利要求1所述的低溫固化導電銀漿的制備方法，其特征在于：該方法依次包括配料、攪拌、研磨和檢測步驟，具體如下：以所述高分子樹脂載體的尼龍酸二甲酯溶液為起始原料，包括如下步驟：按比例稱取原料，其中先稱取高分子有機載體的尼龍酸二甲酯溶液，再稱取銀粉、水性聚氨酯固化劑以及白炭黑，用攪拌機慢速攪拌，使固體粉末完全混入液相中，調高攪拌機的轉速，攪拌18min～25min，然后將攪拌過的漿料半成品轉移至三輥研磨機中進行研磨，反復研磨4次，至銀漿經刮板細度儀檢驗小于7μm，研磨后的銀漿進行裝瓶包裝，不合格銀漿根據檢測指標進行調整到合格裝瓶包裝。

5.根據權利要求1所述的低溫固化導電銀漿在以PET薄膜為基材的導電線路中的應用。

6.根據權利要求1所述的低溫固化導電銀漿在筆記本電腦光電觸控模組元器件中的應用。