[發明專利]具發光元件的封裝件及其制法

無效

• 申請號: 201110114963.0
• 申請日: 2011-04-28
• 公開（公告）號: CN102738355A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發明（設計）人: 柳佳欣;李文豪;陳賢文
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L25/13;H01L33/00
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

技術領域

本發明涉及一種半導體封裝件，特別指涉及一種具發光元件的封裝件及其制法。

背景技術

隨著半導體技術的演進，半導體產品已開發出不同封裝產品型態。而目前高功率發光二極體(light-emitting?diode，LED)封裝件的制造步驟技術可包括：支架設計(包括取光與散熱)、晶片選擇與排列方式、固晶方式、金線的線型與寬度、螢光粉種類與涂布結構、硅透鏡(Silicone?Lens)的曲率與折射率等。該些制造步驟皆對LED封裝件的散熱性能(熱阻值)、光通量(流明)、發光效率、相對色溫(CCT)、演色性(CRI)、光色的均勻性、壽命等特性深具影響。

為了追求高顏色均勻性與高輸出流明等特性，螢光粉(Phosphor)層的涂布制造步驟將更顯重要；如圖1A所示，為傳統制作螢光層14的點膠制造步驟(Uniform?Distribution)，使螢光粉均勻分散于膠體中。然而，該制造步驟易使該螢光層14的顆粒140于長期使用下而發生沉淀，以致于螢光粉的顆粒140分布不均，而使LED晶片11的光線的路徑不同，且遠離LED晶片11處的螢光粉會反射光線，因而造成光色分布不均，導致無法符合使用者的需求。

因此，業界遂發展出其他螢光層的涂布技術。例如：圖1B的保形涂層法(Conformal-Coating)、圖1C的螢光粉薄膜貼覆法、或圖1D的噴灑涂布法(Spray-Coating)等。

惟，圖1B的保形涂層法需由電泳(electrophoresis)制造步驟，才能將螢光層14涂布至LED晶片11上，因電泳制造步驟需特殊設備，導致制作成本昂貴。

再者，圖1C的制造步驟，先將螢光粉做成薄膜14’，以便貼上LED晶片11外圍的透明材料15上，雖可遠離散發高熱的LED晶片11，但因該透明材料15的折射率較低(樹脂的折射率為1.54，而螢光粉的折射率為1.8左右)，所以使該LED晶片11的出光效率降低，導致該LED晶片11的出光效果不佳。

又，圖1D的噴灑涂布法只適合平板式(Chip?on?Board，COB)的LED封裝件，而無法應用于具有凹槽的基板(Si-submount)的LED封裝件。若于具有凹槽100的基板10上進行噴灑制造步驟，螢光層14的顆粒140(螢光粉)將會噴灑至該凹槽100斜面上的反射層16上，導致反射層16的反射面積減少，以致于該LED晶片11的出光效率下降。

因此，如何提供一種發光元件的封裝件的制法，以避免上述現有技術的種種缺失，實為一重要課題。

發明內容

鑒于上述現有技術的種種缺失，本發明揭露一種具發光元件的封裝件及其制法，以克服現有技術中常見的螢光粉涂布不均、制作成本高以及出光效率較低等問題。

為達上述及其它目的，本發明提供一種具發光元件的封裝件的制法，包括：于一基板上形成絕緣層，其中，該基板上設有發光元件，是以，該絕緣層僅形成于該基板的部分表面上，且外露該發光元件及其周圍的基板表面；由螢光層包覆該發光元件；以及形成透明材料于該螢光層與該絕緣層上。

本發明制法的另一實施方式中中，該基板具有凹槽，且該發光元件設于該凹槽中，所以形成絕緣層于該基板上及該凹槽中，且外露該發光元件及其周圍的部分凹槽表面。

對該具有凹槽的基板實施本發明制法時，該絕緣層形成于該基板上及該凹槽中，且外露該發光元件。而該絕緣層的制造步驟包括：形成阻層于該基板、凹槽與該發光元件上，且該阻層具有開口區，以外露該基板及該凹槽的部分表面；形成該絕緣層于該開口區中的基板與凹槽表面上；以及移除該阻層，以露出該發光元件及該凹槽的部分表面。

前述的兩種制法中，該發光元件可為發光二極體，而該絕緣層則可為硅膠(silicone?gel)、硅樹脂(silicone?resin)及環氧樹脂所組群組之一者；該透明材料可為硅膠、硅樹脂及環氧樹脂所組群組之一者；而該螢光層為螢光粉或螢光粉摻雜高分子膠材之其中一者。

由上可知，本發明的具發光元件的封裝件的制法，由圖案化制造步驟，以令該絕緣層外露出該發光元件，再以該螢光層包覆該發光元件，不僅可克服螢光粉涂布不均的問題，且可保持出光效率的最佳狀態。

再者，由圖案化制造步驟，使后續制造步驟中，該螢光層易于包覆該發光元件，不僅降低制作成本，且易于控制后續制作的螢光層厚度，因而提供較佳的出光效率，且使螢光層的厚度因維持均一性而保持光色分布均一性。

又，本發明的制法適用于各種基板。