[發明專利]具發光元件的封裝件及其制法

無效

• 申請號: 201110114963.0
• 申請日: 2011-04-28
• 公開（公告）號: CN102738355A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發明（設計）人: 柳佳欣;李文豪;陳賢文
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L25/13;H01L33/00
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種具發光元件的封裝件，其特征在于，包括：

基板；

至少一發光元件，設置于該基板上；

絕緣層，形成于該基板的部分表面上，且外露該發光元件；

螢光層，包覆該發光元件；以及

透明材料，形成于該螢光層與該絕緣層上。

2.如權利要求1所述的具發光元件的封裝件，其特征在于，該基板具有凹槽，且該發光元件設于該凹槽中。

3.如權利要求2所述的具發光元件的封裝件，其特征在于，該凹槽表面具有反射層。

4.如權利要求2所述的具發光元件的封裝件，其特征在于，該絕緣層形成于該基板與凹槽表面上，且外露該發光元件。

5.如權利要求1所述的具發光元件的封裝件，其特征在于，該發光元件為發光二極體。

6.如權利要求1所述的具發光元件的封裝件，其特征在于，該絕緣層為硅膠、硅樹脂及環氧樹脂所組群組之一者。

7.如權利要求1所述的具發光元件的封裝件，其特征在于，該螢光層為螢光粉或螢光粉摻雜高分子膠材之其中一者。

8.如權利要求1所述的具發光元件的封裝件，其特征在于，該透明材料為硅膠、硅樹脂及環氧樹脂所組群組之一者。

9.一種具發光元件的封裝件的制法，其特征在于，包括：

提供一其上設有發光元件的基板；

形成絕緣層于該基板的部分表面上，且外露該發光元件；

形成螢光層于該發光元件上，以包覆該發光元件；以及

形成透明材料于該螢光層與該絕緣層上。

10.如權利要求9所述的具發光元件的封裝件的制法，其特征在于，該絕緣層的制造步驟包括：

形成阻層于該基板與該發光元件上，且該阻層具有開口區，以外露該基板的部分表面；

形成該絕緣層于該開口區中的基板表面上；以及

移除該阻層，以露出該發光元件。

11.如權利要求9所述的具發光元件的封裝件的制法，其特征在于，該基板具有凹槽，且該發光元件設于該凹槽中。

12.如權利要求11所述的具發光元件的封裝件的制法，其特征在于，該絕緣層形成于該基板上及該凹槽中，且外露該發光元件。

13.如權利要求11所述的具發光元件的封裝件的制法，其特征在于，該絕緣層的制造步驟包括：

形成阻層于該基板、凹槽與該發光元件上，且該阻層具有開口區，以外露該基板及該凹槽的部分表面；

形成該絕緣層于該開口區中的基板與凹槽表面上；以及

移除該阻層，以露出該發光元件及該凹槽的部分表面。

14.如權利要求11所述的具發光元件的封裝件的制法，其特征在于，該凹槽表面具有反射層。

15.如權利要求9所述的具發光元件的封裝件的制法，其特征在于，該發光元件為發光二極體。

16.如權利要求9所述的具發光元件的封裝件的制法，其特征在于，該絕緣層為硅膠、硅樹脂及環氧樹脂所組群組之一者。

17.如權利要求9所述的具發光元件的封裝件的制法，其特征在于，該螢光層為螢光粉或螢光粉摻雜高分子膠材之其中一者。

18.如權利要求9所述的具發光元件的封裝件的制法，其特征在于，該透明材料為硅膠、硅樹脂及環氧樹脂所組群組之一者。