[發明專利]發光器件封裝和具有發光器件封裝的發光系統

有效

• 申請號: 201110113724.3
• 申請日: 2011-04-28
• 公開（公告）號: CN102237479A
• 公開（公告）日: 2011-11-09
• 發明（設計）人: 趙笵哲
• 申請（專利權）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 夏凱;謝麗娜

技術領域

本發明涉及發光器件封裝和具有發光器件封裝的發光系統。

背景技術

發光二極管(LED)是將電流轉化為光的半導體發光器件。LED能夠產生具有高亮度的光，從而LED已經被廣泛地用作用于顯示裝置、汽車或發光裝置的光源。另外，LED能夠通過使用熒光體或組合具有各種顏色的LED來呈現具有優異的光效率的白色。

為了提高LED的亮度和性能，已經進行各種嘗試來改善光提取結構、有源層結構、電流擴散、電極結構和發光二極管封裝的結構。

發明內容

實施例提供能夠提高散熱效率的包括電極層的發光器件封裝。

實施例提供能夠提高散熱效率的具有封裝結構的發光器件封裝。

根據實施例的發光器件封裝包括：主體；在主體的表面上的絕緣層；在絕緣層上的至少一個電極層；以及在至少一個電極層上的發光器件，其中所述電極層包括熱擴散層和在熱擴散層上的反射層，并且所述熱擴散層具有是反射層的厚度的至少二十倍的厚度。

根據實施例的發光器件封裝包括：主體，該主體具有腔體；在主體的表面上的絕緣層；在絕緣層上的多個電極層；在腔體中在電極層中的至少一個上的發光器件；以及成型構件，該成型構件覆蓋腔體中的發光器件，其中所述電極層包括熱擴散層和在熱擴散層上的反射層，并且所述熱擴散層具有是反射層的厚度的至少二十倍的厚度。

根據實施例的發光系統包括：多個發光器件封裝；板，在其上安裝發光器件封裝；以及在發光器件封裝的光路徑中的光學構件。發光器件封裝包括：主體；在主體的表面上的絕緣層；在絕緣層上的至少一個電極層；以及在至少一個電極層上的發光器件，其中所述電極層包括熱擴散層和在熱擴散層上的反射層，并且所述熱擴散層具有是反射層的厚度的至少二十倍的厚度。

附圖說明

圖1是根據第一實施例的發光器件封裝的平面圖；

圖2是沿著圖1的線A-A截取的側截面圖；

圖3是示出圖2的電極層的每個區域的截面圖；

圖4是示出根據實施例的封裝的熱阻的圖；

圖5是示出根據第二實施例的發光器件封裝的截面圖；

圖6是示出根據第三實施例的發光器件封裝的截面圖；

圖7是示出根據第四實施例的發光器件封裝的截面圖；

圖8是示出根據實施例的發光器件的示例的截面圖；

圖9是根據實施例的包括發光器件封裝的顯示裝置的視圖；

圖10是示出根據實施例的包括發光器件封裝的顯示裝置的另一示例的視圖；以及

圖11是根據實施例的包括發光器件封裝的發光裝置的視圖。

具體實施方式

在實施例的描述中，將會理解的是，當層(或膜)、區域、圖案、或者結構被稱為在另一基板(或者板)、另一層(或者膜)、另一區域、另一焊盤、或者另一圖案“上”或者“下”時，它能夠“直接地”或者“間接地”在另一基板、層(或者膜)、區域、焊盤、或者圖案上，或者也可以存在一個或多個中間層。當元件被稱為在“上”或者“下”時，基于元件能夠包括“在元件下”以及“在元件上”。已經參考附圖描述了層的這樣的位置。

為了方便或者清楚起見，附圖中所示的每層的厚度和尺寸可以被夸大、省略或者示意性地繪制。另外，元件的尺寸沒有完全地反映實際尺寸。

在下文中，將會參考附圖描述實施例。附圖中所示的每層僅是示例性目的并且實施例不限于附圖中所示的厚度。

圖1是根據第一實施例的發光器件封裝的平面圖，并且圖2是沿著圖1的線A-A截取的側截面圖。

參考圖1和圖2，發光器件封裝100包括主體101、絕緣層130、第一和第二電極層110和120、以及發光器件140。

主體101可以包括硅材料。例如，主體10可以包括具有硅晶圓的晶圓級封裝(WLP)。除了硅之外，通過使用Al、AlN、AlO_x、PSG(光敏玻璃)、Al₂O₃、BeO、PCB(印刷電路板)或者各種樹脂能夠形成主體101。根據實施例，硅用作用于主體101的材料以提高發光器件封裝的制造效率和散熱效率。

通過諸如濕法蝕刻、干法蝕刻或者激光鉆孔的體蝕刻工藝能夠形成主體101。能夠執行上述蝕刻工藝中的至少兩個以形成主體101。深反應離子蝕刻是干法蝕刻工藝的代表性工藝。