[發(fā)明專利]一種TFT陣列基板及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110113092.0 | 申請日: | 2011-05-03 |
| 公開(公告)號: | CN102629569A | 公開(公告)日: | 2012-08-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 寧策 | 申請(專利權(quán))人: | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/77 | 分類號: | H01L21/77;H01L27/12;G02F1/1362;G02F1/1368 |
| 代理公司: | 北京中博世達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 tft 陣列 及其 制造 方法 | ||
1.一種TFT陣列基板制造方法,其特征在于,包括:
在基板上沉積第一透明導(dǎo)電層,通過第一次構(gòu)圖工藝處理得到柵線和柵極;
在所述柵線和柵極上分別沉積柵絕緣層、透明半導(dǎo)體有源層和包括透明導(dǎo)電層的第二導(dǎo)電層;通過第二次構(gòu)圖工藝處理得到由所述第二導(dǎo)電層構(gòu)成的數(shù)據(jù)線、源極、漏極和像素電極,并形成TFT溝道;
在所述數(shù)據(jù)線、源極、漏極和像素電極上沉積鈍化層,通過第三次構(gòu)圖工藝處理去掉TFT、數(shù)據(jù)線、柵線與像素電極之間的透明半導(dǎo)體有源層,并形成由所述鈍化層構(gòu)成的保護(hù)膜圖形。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述像素電極區(qū)域的厚度比所述數(shù)據(jù)線、源極、漏極區(qū)域的厚度薄。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述第二導(dǎo)電層具體包括:像素電極薄膜層和數(shù)據(jù)線薄膜層,其中,所述像素電極薄膜層位于所述數(shù)據(jù)線薄膜層的下方,所述像素電極薄膜層薄于所述數(shù)據(jù)線源漏電極薄膜層;
所述通過第二次構(gòu)圖工藝處理得到由所述第二導(dǎo)電層構(gòu)成的數(shù)據(jù)線、源極、漏極和像素電極,并形成TFT溝道包括:
通過第二次構(gòu)圖工藝處理得到由所述像素電極薄膜層構(gòu)成的像素電極,和由所述數(shù)據(jù)線源漏電極薄膜層構(gòu)成的數(shù)據(jù)線、源極、漏極,并形成TFT溝道。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的方法,其特征在于,所述第二次構(gòu)圖工藝處理包括:
在所述第二透明導(dǎo)電層上涂覆一層光刻膠;
用雙縫衍射或半色調(diào)掩膜板對所述光刻膠進(jìn)行曝光、顯影;其中,光刻膠完全保留區(qū)域為數(shù)據(jù)線、源極、漏極區(qū)域;光刻膠部分保留區(qū)域為像素電極區(qū)域,無光刻膠區(qū)域為TFT溝道區(qū)域及TFT、數(shù)據(jù)線、柵線與像素電極之間的區(qū)域。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的方法,其特征在于,所述第一透明導(dǎo)電層包括ITO層;所述透明半導(dǎo)體有源層包括ZnO有源層。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其特征在于,所述第二透明導(dǎo)電層包括ZnO:Al透明導(dǎo)電層。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法,其特征在于,所述像素電極薄膜層包括ZnO:Al薄膜層;所述數(shù)據(jù)線源漏電極薄膜層包括ITO薄膜層。
8.一種TFT陣列基板,其特征在于,包括:
基板;
構(gòu)成柵線和柵極的第一透明導(dǎo)電層,形成于所述基板之上;
柵絕緣層,形成于所述第一透明導(dǎo)電層之上;
透明半導(dǎo)體有源層,形成在所述柵絕緣層之上,且位于所述柵極上方;
構(gòu)成包括透明導(dǎo)電層的的第二導(dǎo)電層,第二導(dǎo)電層包括數(shù)據(jù)線、源極、漏極和像素電極,形成于所述柵絕緣層之上,且所述源極、漏極相間隔地位于所述透明半導(dǎo)體有源層之上,與所述透明半導(dǎo)體有源層形成TFT溝道;
鈍化層,形成于所述第二導(dǎo)電層之上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的TFT陣列基板,其特征在于,所述像素電極區(qū)域的厚度比所述數(shù)據(jù)線、源極、漏極區(qū)域的厚度薄。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的TFT陣列基板,其特征在于,所述第二導(dǎo)電層具體包括:
構(gòu)成像素電極的像素電極薄膜層和構(gòu)成數(shù)據(jù)線、源極、漏極的數(shù)據(jù)線源漏電極薄膜層,且所述像素電極薄膜層位于所述數(shù)據(jù)線源漏電極薄膜層的下方,所述像素電極薄膜層薄于所述數(shù)據(jù)線源漏電極薄膜層。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





