[發明專利]部件搬運載體有效
| 申請號: | 201110108301.2 | 申請日: | 2011-04-25 |
| 公開(公告)號: | CN102237291A | 公開(公告)日: | 2011-11-09 |
| 發明(設計)人: | 百瀨一久 | 申請(專利權)人: | 亞企睦自動設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 樸海今;向勇 |
| 地址: | 日本埼玉*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 部件 搬運 載體 | ||
技術領域
本發明涉及容置并搬運電子部件等部件的部件搬運載體。
背景技術
近年來,壓電振子等電子部件逐步小型化,能夠進行表面安裝的芯片狀的電子部件逐漸增多。由于這種電子部件非常小,因此在制造過程中,將電子部件容置在部件搬運載體上,通過搬運該部件搬運載體,在各制造工序之間集中搬運多個電子部件。另外,在將電子部件容置在部件搬運載體上的狀態下,通過制造工序進行各種加工和檢查。
但是,現有的部件搬運載體設置多個使板凹陷而形成的容置部,僅將電子部件載置并容置在該容置部內,因此存在例如在搬運過程中施加振動等情況下電子部件會從容置部脫落的問題。尤其,當在將電子部件容置在部件搬運載體中的狀態下進行各種加工及檢查時,需要使電子部件的局部從容置部突出,從而不能通過加深容置部來防止脫落,因此該問題變得顯著。
針對這種問題,提出了對容置在容置部內的電子部件進行按壓并夾持的部件搬運載體(例如,參照專利文獻1)。
專利文獻1:日本特開2009-96523號公報。
但是,上述專利文獻1所記載的部件搬運載體(搬運架)為在基座層材料和定位層材料料之間具有能夠滑動移動的彈性層材料的復雜的結構,因此存在制造成本上升并且有時不能確保動作的可靠性的問題。
具體而言,在構成能夠容置多個逐漸小型化的電子部件的部件搬運載體時,需要使定位層材料和彈性層材料形成得薄且寬度寬,但在這種情況下,以維持定位層材料和彈性層材料的平坦性并且使它們不彎曲或不卡住等的方式使彈性層材料滑動是非常困難的。
另外,因為夾持電子部件的彈性層材料的第一彈性體與定位層材料的開口端的高度不同,所以力矩作用在電子部件上,因此存在無法穩定地夾持電子部件的問題。尤其,在例如在部件搬運載體上焊接并封固電子部件封裝時那樣對部件搬運載體加熱的工序中,存在因為有可能出現定位層材料因熱而形變,與第一彈性體的位置關系發生變化,而不能夾持電子部件的情況,所以不能使用的問題。
發明內容
本發明鑒于上述情況,提供在任何工序中都能夠穩定保持電子部件等多個部件的部件搬運載體。
(1)本發明的部件搬運載體的特征在于,包括:平板狀的下部板,平板狀的中間板,其形成有多個在厚度方向上貫通的第一孔部,并重疊接合在所述下部板上,平板狀的上部板,其在與所述第一孔部相對應的位置上形成有多個在厚度方向上貫通的第二孔部,并重疊接合在所述中間板上;所述第一孔部和所述第二孔部構成多個用于容置部件的容置部;所述中間板具有彈性構件,該彈性構件對所述容置部內的所述部件施力,而夾持所述容置部內的所述部件。
(2)本發明在上述(1)所述的部件搬運載體的基礎上的特征還在于,所述彈性構件包括臂部和抵接部,其中,該臂部與所述中間板形成為一體,向所述第二孔部的內側突出,該抵接部設置在所述臂部的前端,與所述部件抵接。
(3)本發明在上述(2)所述的部件搬運載體的基礎上的特征還在于,所述臂部具有第一U字狀部,該第一U字狀部彎折成U字狀,并且該第一U字狀部的一端與所述抵接部連接。
(4)本發明在上述(3)所述的部件搬運載體的基礎上的特征還在于,所述臂部從所述第一U字狀部的另一端向所述第一U字狀部的內側方向彎折,然后與所述中間板連接。
(5)本發明在上述(3)或(4)所述的部件搬運載體的基礎上的特征還在于,所述臂部具有第二U字狀部,該第二U字狀部從所述第一U字狀部的另一端彎折成U字狀,然后與所述中間板連接。
(6)本發明在上述(5)所述的部件搬運載體的基礎上的特征還在于,所述第二U字狀部的所述第一U字狀部一側的部分具有彎曲區域,該彎曲區域形成為以S字狀進行彎曲。
(7)本發明在上述(6)所述的部件搬運載體的基礎上的特征還在于,所述彎曲區域形成為多個S字形連續而成的形狀。
(8)本發明在上述(2)至(7)中任一項所述的部件搬運載體的基礎上的特征還在于,在所述下部板和所述上部板中的至少一塊板上,在與所述臂部相向的面上形成有凹部。
(9)本發明在上述(1)至(8)的任一項所述的部件搬運載體的基礎上的特征還在于,所述彈性構件具有操作面,該操作面從外部的操作構件承受操作力,以使所述彈性構件成為能夠將所述部件容置在所述容置部內的退避狀態。
(10)本發明在上述(9)所述的部件搬運載體的基礎上的特征還在于,所述彈性構件上形成有在厚度方向上貫通的操作孔,所述操作面為所述操作孔的內周面。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





