[發明專利]部件搬運載體有效
| 申請號: | 201110108301.2 | 申請日: | 2011-04-25 |
| 公開(公告)號: | CN102237291A | 公開(公告)日: | 2011-11-09 |
| 發明(設計)人: | 百瀨一久 | 申請(專利權)人: | 亞企睦自動設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 樸海今;向勇 |
| 地址: | 日本埼玉*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 部件 搬運 載體 | ||
1.一種部件搬運載體,其特征在于,包括:
平板狀的下部板,
平板狀的中間板,其形成有多個在厚度方向上貫通的第一孔部,并重疊接合在所述下部板上,
平板狀的上部板,其在與所述第一孔部相對應的位置上形成有多個在厚度方向上貫通的第二孔部,并重疊接合在所述中間板上;
所述第一孔部和所述第二孔部構成多個用于容置部件的容置部;
所述中間板具有彈性構件,該彈性構件對所述容置部內的所述部件施力,而夾持所述容置部內的所述部件。
2.根據權利要求1所述的部件搬運載體,其特征在于,所述彈性構件包括臂部和抵接部,其中,該臂部與所述中間板形成為一體,向所述第二孔部的內側突出,該抵接部設置在所述臂部的前端,與所述部件抵接。
3.根據權利要求2所述的部件搬運載體,其特征在于,所述臂部具有第一U字狀部,該第一U字狀部彎折成U字狀,并且該第一U字狀部的一端與所述抵接部連接。
4.根據權利要求3所述的部件搬運載體,其特征在于,所述臂部從所述第一U字狀部的另一端向所述第一U字狀部的內側方向彎折,然后與所述中間板連接。
5.根據權利要求3或4所述的部件搬運載體,其特征在于,所述臂部具有第二U字狀部,該第二U字狀部從所述第一U字狀部的另一端彎折成U字狀,然后與所述中間板連接。
6.根據權利要求5所述的部件搬運載體,其特征在于,所述第二U字狀部的所述第一U字狀部一側的部分具有彎曲區域,該彎曲區域形成為以S字狀進行彎曲。
7.根據權利要求6所述的部件搬運載體,其特征在于,所述彎曲區域形成為多個S字形連續而成的形狀。
8.根據權利要求2至7中任一項所述的部件搬運載體,其特征在于,在所述下部板和所述上部板中的至少一塊板上,在與所述臂部相向的面上形成有凹部。
9.根據權利要求1至8中任一項所述的部件搬運載體,其特征在于,所述彈性構件具有操作面,該操作面從外部的操作構件承受操作力,以使所述彈性構件成為能夠將所述部件容置在所述容置部內的退避狀態。
10.根據權利要求9所述的部件搬運載體,其特征在于,所述彈性構件上形成有在厚度方向上貫通的操作孔,所述操作面為所述操作孔的內周面。
11.根據權利要求9或10所述的部件搬運載體,其特征在于,在所述下部板和所述上部板中的至少一塊板上,在與所述操作面相對應的位置上形成有插通孔,該插通孔用于使所述操作構件插通而對所述彈性構件進行操作。
12.根據權利要求1至11中任一項所述的部件搬運載體,其特征在于,在所述下部板上,在與所述容置部相對應的位置上形成有在厚度方向上貫通的下部插通孔。
13.根據權利要求1至12中任一項所述的部件搬運載體,其特征在于,所述下部板、所述中間板和所述上部板通過多處的點焊而相互接合。
14.根據權利要求13所述的部件搬運載體,其特征在于,在所述多個容置部中的至少一部分所述容置部的附近設定焊接點。
15.根據權利要求14所述的部件搬運載體,其特征在于,所述多個容置部排列成矩陣狀,并且在縱向和橫向上以規定的間隔在所述容置部的附近設定焊接點。
16.根據權利要求1至15中任一項所述的部件搬運載體,其特征在于,在所述容置部的周圍的上表面形成有槽部。
17.根據權利要求16所述的部件搬運載體,其特征在于,所述槽部是橫跨所述多個容置部而連續形成的。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





