[發明專利]封裝載板及其制造方法

有效

• 申請號: 201110107077.5
• 申請日: 2011-04-22
• 公開（公告）號: CN102693955A
• 公開（公告）日: 2012-09-26
• 發明（設計）人: 傅維達;林賢杰
• 申請（專利權）人: 南亞電路板股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/48;H05K3/46
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 姜燕;邢雪紅

技術領域

本發明涉及一種封裝載板及其制造方法，尤其涉及一種具有非對稱增層結構的封裝載板及其制造方法。

背景技術

在集成電路(IC)封裝技術中，倒裝芯片(flip?chip，FC)載板具有提供電子產品芯片與印刷電路板(PCB)間的電性連接、實體支撐和散熱等功能。公知倒裝芯片載板工藝是將基板經機械鉆孔、灌孔、圖像轉移及絕緣增層工藝，重復雙面增層步驟數次后以抗焊綠漆涂布，再經由錫膏印刷、回焊及切割工藝，最終形成具有對稱增層結構的公知倒裝芯片(flip?chip，FC)載板。

由于電子產品的球柵陣列間距(BGA?pitch)要求日漸精密，所以倒裝芯片載板的布線設計也朝向細線寬和細間距(fine?pitch)發展。然而，現今的印刷電路板(PCB)的表面貼裝技術(SMT)工藝能力卻無法匹配倒裝芯片載板的布線設計要求。故現發展轉接載板(interposer)，借由重新布線設計將倒裝芯片載板的較精密間距通過轉接載板(interposer)轉換成標準印刷電路板(PCB)球距，以利后續表面貼裝工藝。但是，轉接載板(interposer)的使用會產生工藝成本上升、封裝良率下降、封裝成品厚度增加等問題。

在此技術領域中，有需要一種封裝載板，以改善上述缺點。

發明內容

為了克服現有技術存在的缺點，有鑒于此，本發明一實施例提供一種封裝載板，包括一核心板，其具有一第一表面和相對上述第一表面的一第二表面。一第一線路增層結構，設置于上述第一表面上，其中上述第一線路增層結構包括一絕緣層和一第一圖案化線路層。一第二線路增層結構，設于上述第二表面上，上述第二線路增層結構包括一絕緣層和一第二圖案化線路層。多個第三線路增層結構，設置于上述第一線路增層結構上，其中每一個第三線路增層結構包括一絕緣層和一第三圖案化線路層，其中每一個上述些第三線路增層結構的上述第三圖案化線路層的最小間距小于上述第二圖案化線路層的最小間距，且其中上述第一線路增層結構、上述第二線路增層結構和每一個上述些第三線路增層結構的上述絕緣層為相同材質。

本發明另一實施例提供一種封裝載板的制造方法，包括提供一核心板，其具有一第一表面和相對上述第一表面的一第二表面。分別于上述第一表面和上述第二表面上形成一第一線路增層結構和一第二線路增層結構，其中上述第二線路增層結構包括一絕緣層和全面性覆蓋上述絕緣層的一第二線路層。僅于上述第一線路增層結構上形成多個第三線路增層結構。圖案化上述第二線路增層結構的上述第二線路層。

本發明提供的封裝載板及其制造方法中，封裝載板整合集成電路載板和轉接板，以使同一封裝載板不同側分別符合集成電路芯片細間距(finepitch)和印刷電路板的球距(ball?pitch)需求，使其可與集成電路芯片和印刷電路板直接接合，可節省工藝成本，并減少封裝植球的良率損失，且可降低封裝后成品厚度。

附圖說明

圖1～圖5為本發明一實施例的封裝載板的工藝剖面圖。

圖6為本發明一實施例的封裝載板與集成電路芯片結合構成的封裝結構示意圖。

【主要附圖標記說明】

200～核心板；

203～灌孔樹脂；

212～第一表面；

214～第二表面；

220a、220b～內層線路層；

230～導通孔；

240a～第一線路增層結構；

240b～第二線路增層結構；

242a、242b、252、262、272～絕緣層；

244a、244c、254、264、274～圖案化線路層；

244b～線路層；

246a、246b、256、266、276～導電盲孔；

250、260、270～第三線路增層結構；

284a、284b～抗焊絕緣層；

286a、286b～開口；

288a、288b～金屬保護層；

290、302～預焊金屬凸塊；

292～底膠；

300～集成電路芯片；

500～封裝載板

P1、P2～最小間距

T1、T2～厚度。

具體實施方式