[發明專利]封裝載板及其制造方法

有效

• 申請號: 201110107077.5
• 申請日: 2011-04-22
• 公開（公告）號: CN102693955A
• 公開（公告）日: 2012-09-26
• 發明（設計）人: 傅維達;林賢杰
• 申請（專利權）人: 南亞電路板股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/48;H05K3/46
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 姜燕;邢雪紅

1.一種封裝載板，包括：

一核心板，其具有一第一表面和相對該第一表面的一第二表面；

一第一線路增層結構，設置于該第一表面上，其中該第一線路增層結構包括一絕緣層和一第一圖案化線路層；

一第二線路增層結構，設于該第二表面上，該第二線路增層結構包括一絕緣層和一第二圖案化線路層；以及

多個第三線路增層結構，設置于該第一線路增層結構上，其中每一個所述多個第三線路增層結構包括一絕緣層和一第一圖案化線路層，其中每一個所述多個第三線路增層結構的該第三圖案化線路層的最小間距小于該第二圖案化線路層的最小間距，

且其中該第一線路增層結構、該第二線路增層結構和每一個所述多個第三線路增層結構的該絕緣層為相同材質。

2.如權利要求1所述的封裝載板，其中該第一線路增層結構、該第二線路增層結構和每一個所述多個第三線路增層結構還包括一導電盲孔，穿過該第一線路增層結構、該第二線路增層結構和每一個所述多個第三線路增層結構的該絕緣層。

3.如權利要求1所述的封裝載板，其中該第二圖案化線路層的厚度大于每一個所述多個第三線路增層結構的該第三圖案化線路層的厚度。

4.如權利要求2所述的封裝載板，還包括一導通孔，穿過該核心板，且至少一個該第一線路增層結構、該第二線路增層結構或所述多個第三線路增層結構的所述多個導電盲孔不與該導通孔電性連接。

5.如權利要求2所述的封裝載板，還包括多個預焊金屬凸塊，分別設置于最外層的該第三線路增層結構的該第三圖案化線路層和該第二線路增層結構的該第二圖案化線路層上。

6.如權利要求1所述的封裝載板，其中位于最外層的該第三線路增層結構的該第三圖案化線路層的最小間距等于一集成電路芯片的焊盤最小間距。

7.如權利要求1所述的封裝載板，其中位于該第二線路增層結構的該第二圖案化線路層的最小間距等于一印刷電路板的焊盤最小間距。

8.一種封裝載板的制造方法，包括下列步驟：

提供一核心板，其具有一第一表面和相對該第一表面的一第二表面；

分別于該第一表面和該第二表面上形成一第一線路增層結構和一第二線路增層結構，其中該第二線路增層結構包括一絕緣層和全面性覆蓋該絕緣層的一第二線路層；

僅于該第一線路增層結構上形成多個第三線路增層結構；以及

圖案化該第二線路增層結構的該第二線路層。

9.如權利要求8所述的封裝載板的制造方法，其中形成所述多個第三線路增層結構之前還包括于該第二線路增層結構上全面性形成一第一掩模層。

10.如權利要求9所述的封裝載板的制造方法，其中圖案化該第二線路增層結構的該第二線路層包括：

于所述多個第三線路增層結構上全面性形成一第二掩模層；

圖案化該第一掩模層，以形成覆蓋部分該第二線路層的一第一掩模圖案；

進行一蝕刻工藝，移除未被該第一掩模圖案覆蓋的該第二線路層，以形成一第二圖案化線路層；以及

去除該第一掩模圖案和該第二掩模層。

11.如權利要求8所述的封裝載板的制造方法，其中該第一線路增層結構包括覆蓋一絕緣層的一第一圖案化線路層和穿過一絕緣層的一導電盲孔，且其中每一個所述多個第三線路增層結構包括覆蓋一絕緣層的一第三圖案化線路層和穿過該絕緣層的一導電盲孔。

12.如權利要求11所述的封裝載板的制造方法，還包括：

分別于最外層的該第三線路增層結構上和該第二線路增層結構上形成具有多個開口的一第一抗焊絕緣層和一第二抗焊絕緣層，以分別暴露出最外層的該第三線路增層結構的該第三圖案化線路層以及該第二線路增層結構的該第二圖案化線路層；

于從所述多個開口暴露出最外層的該第三線路增層結構的該第三圖案化線路層以及該第二線路增層結構的該第二圖案化線路層上形成多個金屬保護層；以及

分別于所述多個金屬保護層上形成預焊金屬凸塊。

13.如權利要求11所述的封裝載板的制造方法，其中每一個所述多個第三線路增層結構的該第三圖案化線路層的最小間距小于該第二圖案化線路層的最小間距。