[發(fā)明專利]封裝載板及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110107077.5 | 申請日： | 2011-04-22 |
| 公開（公告）號： | CN102693955A | 公開（公告）日： | 2012-09-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 傅維達(dá);林賢杰 | 申請（專利權(quán)）人： | 南亞電路板股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L21/48;H05K3/46 |
| 代理公司： | 隆天國際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;邢雪紅 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 裝載 及其 制造 方法 | ||
1.一種封裝載板，包括：
一核心板，其具有一第一表面和相對該第一表面的一第二表面；
一第一線路增層結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該第一表面上，其中該第一線路增層結(jié)構(gòu)包括一絕緣層和一第一圖案化線路層；
一第二線路增層結(jié)構(gòu)，設(shè)于該第二表面上，該第二線路增層結(jié)構(gòu)包括一絕緣層和一第二圖案化線路層；以及
多個第三線路增層結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該第一線路增層結(jié)構(gòu)上，其中每一個所述多個第三線路增層結(jié)構(gòu)包括一絕緣層和一第一圖案化線路層，其中每一個所述多個第三線路增層結(jié)構(gòu)的該第三圖案化線路層的最小間距小于該第二圖案化線路層的最小間距，
且其中該第一線路增層結(jié)構(gòu)、該第二線路增層結(jié)構(gòu)和每一個所述多個第三線路增層結(jié)構(gòu)的該絕緣層為相同材質(zhì)。
2.如權(quán)利要求1所述的封裝載板，其中該第一線路增層結(jié)構(gòu)、該第二線路增層結(jié)構(gòu)和每一個所述多個第三線路增層結(jié)構(gòu)還包括一導(dǎo)電盲孔，穿過該第一線路增層結(jié)構(gòu)、該第二線路增層結(jié)構(gòu)和每一個所述多個第三線路增層結(jié)構(gòu)的該絕緣層。
3.如權(quán)利要求1所述的封裝載板，其中該第二圖案化線路層的厚度大于每一個所述多個第三線路增層結(jié)構(gòu)的該第三圖案化線路層的厚度。
4.如權(quán)利要求2所述的封裝載板，還包括一導(dǎo)通孔，穿過該核心板，且至少一個該第一線路增層結(jié)構(gòu)、該第二線路增層結(jié)構(gòu)或所述多個第三線路增層結(jié)構(gòu)的所述多個導(dǎo)電盲孔不與該導(dǎo)通孔電性連接。
5.如權(quán)利要求2所述的封裝載板，還包括多個預(yù)焊金屬凸塊，分別設(shè)置于最外層的該第三線路增層結(jié)構(gòu)的該第三圖案化線路層和該第二線路增層結(jié)構(gòu)的該第二圖案化線路層上。
6.如權(quán)利要求1所述的封裝載板，其中位于最外層的該第三線路增層結(jié)構(gòu)的該第三圖案化線路層的最小間距等于一集成電路芯片的焊盤最小間距。
7.如權(quán)利要求1所述的封裝載板，其中位于該第二線路增層結(jié)構(gòu)的該第二圖案化線路層的最小間距等于一印刷電路板的焊盤最小間距。
8.一種封裝載板的制造方法，包括下列步驟：
提供一核心板，其具有一第一表面和相對該第一表面的一第二表面；
分別于該第一表面和該第二表面上形成一第一線路增層結(jié)構(gòu)和一第二線路增層結(jié)構(gòu)，其中該第二線路增層結(jié)構(gòu)包括一絕緣層和全面性覆蓋該絕緣層的一第二線路層；
僅于該第一線路增層結(jié)構(gòu)上形成多個第三線路增層結(jié)構(gòu)；以及
圖案化該第二線路增層結(jié)構(gòu)的該第二線路層。
9.如權(quán)利要求8所述的封裝載板的制造方法，其中形成所述多個第三線路增層結(jié)構(gòu)之前還包括于該第二線路增層結(jié)構(gòu)上全面性形成一第一掩模層。
10.如權(quán)利要求9所述的封裝載板的制造方法，其中圖案化該第二線路增層結(jié)構(gòu)的該第二線路層包括：
于所述多個第三線路增層結(jié)構(gòu)上全面性形成一第二掩模層；
圖案化該第一掩模層，以形成覆蓋部分該第二線路層的一第一掩模圖案；
進(jìn)行一蝕刻工藝，移除未被該第一掩模圖案覆蓋的該第二線路層，以形成一第二圖案化線路層；以及
去除該第一掩模圖案和該第二掩模層。
11.如權(quán)利要求8所述的封裝載板的制造方法，其中該第一線路增層結(jié)構(gòu)包括覆蓋一絕緣層的一第一圖案化線路層和穿過一絕緣層的一導(dǎo)電盲孔，且其中每一個所述多個第三線路增層結(jié)構(gòu)包括覆蓋一絕緣層的一第三圖案化線路層和穿過該絕緣層的一導(dǎo)電盲孔。
12.如權(quán)利要求11所述的封裝載板的制造方法，還包括：
分別于最外層的該第三線路增層結(jié)構(gòu)上和該第二線路增層結(jié)構(gòu)上形成具有多個開口的一第一抗焊絕緣層和一第二抗焊絕緣層，以分別暴露出最外層的該第三線路增層結(jié)構(gòu)的該第三圖案化線路層以及該第二線路增層結(jié)構(gòu)的該第二圖案化線路層；
于從所述多個開口暴露出最外層的該第三線路增層結(jié)構(gòu)的該第三圖案化線路層以及該第二線路增層結(jié)構(gòu)的該第二圖案化線路層上形成多個金屬保護(hù)層；以及
分別于所述多個金屬保護(hù)層上形成預(yù)焊金屬凸塊。
13.如權(quán)利要求11所述的封裝載板的制造方法，其中每一個所述多個第三線路增層結(jié)構(gòu)的該第三圖案化線路層的最小間距小于該第二圖案化線路層的最小間距。
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