[發明專利]陣列封裝及其排列結構無效
| 申請號： | 201110103932.5 | 申請日： | 2011-04-21 |
| 公開（公告）號： | CN102751252A | 公開（公告）日： | 2012-10-24 |
| 發明（設計）人： | 劉智民;周益成 | 申請（專利權）人： | 英屬開曼群島商恒景科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人： | 陳松濤;韓宏 |
| 地址： | 英屬開曼*** | 國省代碼： | 開曼群島;KY |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 陣列 封裝 及其 排列 結構 | ||
1.一種陣列封裝的排列結構，適用于封裝主體，包含：
多個導電體，焊接于所述封裝主體的一表面，其中這些導電體呈群組式地布設于所述表面上，使得這些導電體中的每一個可在不同群組的這些導電體之間拉出至少一個線路；
其中，不同群組的這些導電體之間的距離大于同一群組的這些導電體之間的距離。
2.如權利要求1所述的陣列封裝的排列結構，其中所述表面為所述封裝主體的底面。
3.如權利要求1所述的陣列封裝的排列結構，其中同一群組中的這些導電體兩兩之間的距離為第一長度，而不同群組的這些導電體之間的距離為第二長度，所述第二長度實質上大于或等于所述第一長度加上所述線路的寬度。
4.如權利要求3所述的陣列封裝的排列結構，其中群組的這些導電體分布于所述表面的角落。
5.如權利要求3所述的陣列封裝的排列結構，其中群組的這些導電體分布于所述表面的中心。
6.如權利要求4所述的陣列封裝的排列結構，其中這些導電體以三個為群組，進而形成正三角形。
7.如權利要求5所述的陣列封裝的排列結構，其中這些導電體以四個為群組，進而形成菱形。
8.如權利要求1所述的陣列封裝的排列結構，其中這些導電體包含金屬凸塊(metal?bump)或金屬球(metal?ball)。
9.如權利要求1所述的陣列封裝的排列結構，其中所述封裝主體包含印刷電路板(Printed?Circuit?Board，PCB)或印刷線路板(Printed?wire?board，PWB)。
10.如權利要求3所述的陣列封裝的排列結構，其中所述第一長度為一毫米(1mm)。
11.一種陣列封裝，包含：
封裝主體；以及
多個導電體，焊接于所述封裝主體的一表面，其中這些導電體呈群組式地布設于所述表面上，使得這些導電體中的每一個可在不同群組的這些導電體之間拉出至少一個線路；
其中，不同群組的這些導電體之間的距離大于同一群組的這些導電體之間的距離。
12.如權利要求11所述的陣列封裝，其中所述表面為所述封裝主體的底面。
13.如權利要求11所述的陣列封裝，其中同一群組中的這些導電體兩兩之間的距離為第一長度，而不同群組的這些導電體之間的距離為第二長度，所述第二長度實質上大于或等于所述第一長度加上所述線路的寬度。
14.如權利要求13所述的陣列封裝，其中群組的這些導電體分布于所述表面的角落。
15.如權利要求13所述的陣列封裝，其中群組的這些導電體分布于所述表面的中心。
16.如權利要求14所述的陣列封裝，其中這些導電體以三個為群組，進而形成正三角形。
17.如權利要求15所述的陣列封裝，其中這些導電體以四個為群組，進而形成菱形。
18.如權利要求11所述的陣列封裝，其中這些導電體包含金屬凸塊(metal?bump)或金屬球(metal?ball)。
19.如權利要求11所述的陣列封裝，其中所述封裝主體包含印刷電路板(Printed?Circuit?Board，PCB)或印刷線路板(Printed?wire?board，PWB)。。
20.如權利要求13所述的陣列封裝，其中所述第一長度為一毫米(1mm)。
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