[發明專利]開關及其形成方法

無效

• 申請號: 201110103821.4
• 申請日: 2011-04-25
• 公開（公告）號: CN102760588A
• 公開（公告）日: 2012-10-31
• 發明（設計）人: 蔡周賢;蘇家慶
• 申請（專利權）人: 機智創新股份有限公司
• 主分類號: H01H3/02
• 分類號: H01H3/02;H01H3/32;H01H11/00
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 董彬

技術領域

本發明是有關一種開關，特別是有關一種集成電路式開關及其形成方法。

背景技術

開關可以是所有電子或機械裝置最重要的元件之一，傳統應用于電子或機械裝置的小體積機械開關，其通常是應用于低電壓或是低電流的應用系統中，當遇到需要使用高電壓或高電流時，則通常會改由結合電路板與機械開關的電子開關電路來取代上述機械開關。

然，當改以電子開關電路處理高電壓或高電流的應用時，往往即會有實施成本過高、或電路設計需客制化而造成實施不易或過于復雜，甚或有整體電子開關電路體積過大的問題產生；因此，如何有效結合機械結構與電子結構，以使之成為易于實施，且可適用于高電壓或高電流的機電整合開關，即成為現代開關設計的改善方向之一。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，針對現有技術存在的上述不足，提供一種開關及其形成方法，結合機械開關與晶粒，利用機械開關接觸一一體成型的結合面以致動晶粒。

本發明要解決的另一技術問題在于，針對現有技術存在的上述不足，提供一種集成電路式開關，利用封裝手段形成機械開關的致動結構所需的一體成型的結合面，再以組裝的方式結合致動結構以及集成電路式開關。

本發明要解決的另一技術問題在于，針對現有技術存在的上述不足，提供一種集成電路式開關，利用封裝手段形成另一散熱手段，以增加散熱的空間，達到散熱的目的。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是提供一種集成電路式開關，包括一芯片結構，該芯片結構提供一一體成型的結合面以接觸一致動手段，其中該芯片結構包括：一固定保護結構；一晶粒，設置于該固定保護結構中，該晶粒由該致動手段的接觸觸及而被致動；以及一電連接手段，設置于該固定保護結構中，并與該晶粒電連接，其中該一體成型的結合面至少由該電連接手段提供。

本發明還提供一種開關，包括一芯片結構以及結合于該芯片結構中的一致動手段；其中，該芯片結構提供一一體成型的結合面，以供該致動手段結合于其上，且該致動手段具有暴露于該集成電路式開關外部的操作面，以供承接一外力。

本發明還提供一種形成開關的方法，包括：形成一芯片結構，該芯片結構提供一一體成型的結合面；以及組裝一致動手段與該芯片結構，其中該致動手段結合于該一體成型的結合面上，且該致動手段具有暴露于該開關外部的操作面，以供承接一外力。

本發明還提供一種開關，包括一芯片結構以及一致動手段；該芯片結構包括：一固定保護結構；一晶粒，設置于該固定保護結構中；以及一電連接手段，設置于該固定保護結構中，并與該晶粒電連接；該致動手段，被該固定保護結構限位并致動該芯片結構，其中該一體成型的結合面至少由該電連接手段提供。

可選地，該電連接手段包括一導線架的多個信號接腳，該些信號接腳對應并電連接至該晶粒的多個導電接墊。又，該電連接手段還包括連接該些信號接腳以及該些導電接墊的多個導電結構。或是該固定保護結構包括固定該些信號接腳至該晶粒的一主動面上的多個黏著結構，且該些導電接墊設置于該主動面上。或是當該致動手段接觸該芯片結構時，該些信號接腳的至少任一的一部分移動一行程以電連接并接觸對應的該導電接墊，且移動該行程的該接腳提供該一體成型的結合面。

可選地，該固定保護結構包括多個封膠結構，該多個封膠結構覆蓋該些信號接腳的部分以及該些導電接墊。又，該些封膠結構還包括覆蓋多個導電結構，該些導電結構連接該些信號接腳以及該些導電接墊。

可選地，該些信號接腳的至少一對對應地設置于該晶粒上，該至少一對信號接腳提供該一體成型的結合面。又，該至少一對信號接腳還包括多個限位部分，且該一體成型的結合面還包括該些限位部分。