[發明專利]開關及其形成方法

無效

• 申請號: 201110103821.4
• 申請日: 2011-04-25
• 公開（公告）號: CN102760588A
• 公開（公告）日: 2012-10-31
• 發明（設計）人: 蔡周賢;蘇家慶
• 申請（專利權）人: 機智創新股份有限公司
• 主分類號: H01H3/02
• 分類號: H01H3/02;H01H3/32;H01H11/00
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 董彬

1.一種集成電路式開關，其特征在于，包括一芯片結構，該芯片結構提供一一體成型的結合面以接觸一致動手段，其中該芯片結構包括：

固定保護結構；

晶粒，設置于該固定保護結構中，該晶粒由該致動手段的接觸觸及而被致動；以及

電連接手段，設置于該固定保護結構中，并與該晶粒電連接，其中該一體成型的結合面至少由該電連接手段提供。

2.如權利要求1所述的集成電路式開關，其特征在于，該電連接手段包括一導線架的多個信號接腳，該些信號接腳對應并電連接至該晶粒的多個導電接墊。

3.如權利要求2所述的集成電路式開關，其特征在于，該電連接手段還包括連接該些信號接腳以及該些導電接墊的多個導電結構。

4.如權利要求2所述的集成電路式開關，其特征在于，該固定保護結構包括固定該些信號接腳至該晶粒的一主動面上的多個黏著結構，且該些導電接墊設置于該主動面上。

5.如權利要求2所述的集成電路式開關，其特征在于，當該致動手段接觸該芯片結構時，該些信號接腳的至少任一的一部分移動一行程以電連接并接觸對應的該導電接墊。

6.如權利要求5所述的集成電路式開關，其特征在于，移動該行程的該接腳提供該一體成型的結合面。

7.如權利要求6所述的集成電路式開關，其特征在于，該固定保護結構包括多個封膠結構，該多個封膠結構覆蓋該些信號接腳的部分以及該些導電接墊。

8.如權利要求7所述的集成電路式開關，其特征在于，該些封膠結構還包括覆蓋多個導電結構，該些導電結構連接該些信號接腳以及該些導電接墊。

9.如權利要求2所述的集成電路式開關，其特征在于，該些信號接腳的至少一對對應地設置于該晶粒上，該至少一對信號接腳提供該一體成型的結合面。

10.如權利要求9所述的集成電路式開關，其特征在于，該至少一對信號接腳還包括多個限位部分，且該一體成型的結合面還包括該些限位部分。

11.如權利要求2所述的集成電路式開關，其特征在于，該電連接手段還包括設置于該晶粒的背面的晶粒承載座，該些導電接墊設置于相對于該背面的一主動表面。

12.如權利要求11所述的集成電路式開關，其特征在于，該晶粒承載座暴露于該固定保護結構外以提供該一體成型的結合面。

13.如權利要求11所述的集成電路式開關，其特征在于，該晶粒承載座包括多個分開的部分且該些部分構成一凹槽遠離該背面并提供該一體成型的結合面。

14.如權利要求11所述的集成電路式開關，其特征在于，該電連接手段還包括連接部分該些信號接腳至該晶粒承載座的多個導電結構。

15.如權利要求11所述的集成電路式開關，其特征在于，該固定保護結構包括封膠體，該封膠體包封該晶粒，并且覆蓋部分晶粒承載座以及該些信號接腳。

16.如權利要求15所述的集成電路式開關，其特征在于，該一體成型的結合面還包括由該封膠體提供，該一體成型的結合面包括未被覆蓋的該晶粒承載座以及分布于該晶粒承載座周圍的該封膠體。

17.如權利要求15所述的集成電路式開關，其特征在于，該一體成型的結合面還包括由該封膠體提供，該一體成型的結合面包括未被覆蓋的該晶粒承載座、分布于該晶粒承載座周圍的該封膠體以及未被覆蓋的該些接腳。

18.如權利要求15所述的集成電路式開關，其特征在于，該些接腳的部分被暴露于該封膠體外，該被暴露出的該些接腳的部分鄰接該封膠體面對該晶粒的該主動表面，或是鄰接該封膠體暴露出該晶粒承載座的表面，或是暴露于該芯片結構的一側壁上。

19.如權利要求18所述的集成電路式開關，其特征在于，該一體成型的結合面還包括由被暴露出該些的接腳的部分所提供。

20.如權利要求15所述的集成電路式開關，其特征在于，被暴露出的該晶粒承載座還包括一延伸部分，該延伸部分由該晶粒承載座延伸至該封膠體面對該晶粒的該主動表面的一表面上，且該延伸部分或被暴露出的該晶粒承載座為該一體成型的結合面的一部分。