[發明專利]光刻設備和制造物品的方法

有效

• 申請號: 201110103590.7
• 申請日: 2011-04-25
• 公開（公告）號: CN102236265A
• 公開（公告）日: 2011-11-09
• 發明（設計）人: 森堅一郎
• 申請（專利權）人: 佳能株式會社
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 魏小薇

技術領域

本發明涉及光刻設備和制造物品的方法。

背景技術

近年來，通過采用倒裝片(flip-chip)實現來安裝半導體器件變得愈發普遍。制造通過使用倒裝片實現而被安裝的半導體器件的工藝包括在器件上形成焊料球的工藝。作為形成焊料球的一種方法，鍍敷(plating)是可用的。為了通過鍍敷來形成焊料球，必須使在晶片(有時也稱作基板)上形成的導電膜與鍍敷裝置的電極互相接觸以將它們互相電連接。為了滿足這個要求，日本專利公開No.2-51254提出了將導電膜上形成的抗蝕劑膜的要與電極接觸的部分剝離的方法。如果使用的抗蝕劑是負性抗蝕劑，只需要在曝光期間防止晶片周邊部分上的光。為了這樣做，美國專利No.6680774提出一種在晶片上定位遮光板的方法。

并且，日本專利特開No.2005-286062公開了一種壓印(imprint)設備，該壓印設備用紫外線照射與模具接觸的晶片上的抗蝕劑，以將模具的圖案轉印到抗蝕劑上。為了限定與晶片周邊部分中的每個擊射(shot)區域對應的照射區域，日本專利特開No.2005-286062中公開的壓印設備包括驅動單元，該驅動單元在x和y方向上驅動具有分別與第一到第四象限中晶片的輪廓對應的弧形的四個遮光板。

然而，在美國專利No.6680774中描述的在晶片上布置遮光板的方法在遮光板被裝載/卸載時產生粉塵，因此污垢可能附著到晶片上，導致半導體器件的缺陷。并且，日本專利特開No.2005-286062中描述的四個遮光板在緊挨在晶片上方的位置被驅動時產生粉塵，并且需要用于在x和y方向上驅動遮光板的總共八個驅動單元。

發明內容

本發明提供一種光刻設備，該光刻設備以簡單結構阻擋光以防止該光入射到基板上的外周區域上，而不允許污垢附著到基板上。

本發明在其第一方面提供了一種光刻設備，該光刻設備通過照射系統經由原版以光照射涂覆在基板上的感光材料，以將該原版的圖案轉印到基板上的擊射區域上，該設備包括：遮光板，該遮光板在其邊緣上包括與圓形邊界線重疊的弧形，該圓形邊界線限定基板上的要將該圖案轉印到其上的區域，并且，該圓形邊界線位于基板的外周的內側并且距該基板的外周預定距離，該遮光板阻擋光以防止該光入射到基板上的位于圓形邊界線的外側的外周區域上；第一驅動單元，圍繞與照射系統的光學軸平行的軸旋轉該遮光板；以及第二驅動單元，在垂直于照射系統的光學軸的平面內線性驅動該遮光板。

本發明在其第二方面提供了一種光刻設備，該光刻設備通過照射系統經由原版以光照射涂覆在基板上的感光材料，以將該原版的圖案轉印到基板上的擊射區域上，該設備包括：遮光板，該遮光板在其邊緣上包括與圓形邊界線重疊的多邊形的邊，該圓形邊界線限定基板上的要將該圖案轉印到其上的區域，并且，該圓形邊界線位于基板的外周的內側并且距該基板的外周預定距離，該遮光板阻擋光以防止該光入射到基板上的位于該圓形邊界線的外側的外周區域上；第一驅動單元，圍繞與照射系統的光學軸平行的軸旋轉該遮光板；以及第二驅動單元，在垂直于照射系統的光學軸的平面內線性驅動該遮光板。

從參照附圖對示例性實施例的以下描述，本發明的其它特征將變得清晰。

附圖說明

圖1是示出根據第一實施例的曝光設備的視圖；

圖2A和2B是用于說明基板上的轉印區域的視圖；

圖3A到3D是用于說明根據第一實施例的遮光板的視圖；

圖4是用于說明根據第一實施例的曝光方法的流程圖；

圖5A和5B是用于說明改變遮光寬度的方法的視圖；

圖6是用于說明根據第二實施例的遮光板的視圖；

圖7是用于示出第一實施例的另一個例子的視圖；

圖8是用于說明根據第三實施例的遮光板的視圖；以及

圖9是用于說明第三實施例的優勢的視圖；

具體實施方式

[第一實施例]