[發明專利]一種液態填孔真空壓合工藝

無效

• 申請號: 201110103578.6
• 申請日: 2011-04-25
• 公開（公告）號: CN102248738A
• 公開（公告）日: 2011-11-23
• 發明（設計）人: 游南征
• 申請（專利權）人: 衢州威盛精密電子科技有限公司
• 主分類號: B32B37/06
• 分類號: B32B37/06;B32B37/10;B32B38/18;C04B37/00;C04B41/85
• 代理公司: 杭州求是專利事務所有限公司 33200
• 代理人: 張法高

技術領域

本發明涉及一種液態填孔真空壓合工藝。

背景技術

傳統的陶瓷板壓合工藝依次為樹脂填孔，烤干固化，打磨整平，表面處理，壓合。其中樹脂塞孔工藝技術實施方案為：首先是利用行正片堿性蝕刻流程將線路制作出來，再利用樹脂進行塞孔(飽滿度100-120％)，然后將凸出來的樹脂利用砂帶打磨掉，再利用除膠、高壓水洗及磨板方式將砂帶打磨后殘留板面及孔邊的樹脂、銅粉清除干凈，最后再進行正常制作阻焊及后工序流程以達到此種印制線路板的品質要求。

傳統的塞孔方式在塞孔前需烘干陶瓷板上導通孔，工序復雜；使用樹脂塞孔時，為達到塞孔100%塞滿之需求，塞孔操作壓力無可避免的將造成孔徑之兩端油墨額外突出。塞孔完成，樹脂烤干固化后，產生樹脂膨脹，必須經過打磨整平，避免在后續的金屬化或線路制程中形成電鍍不良與線路斷路等等不良后果的出現。打磨平整產生材料變形，導致導電點移位，產生開短路，打磨導致表面光滑與半固化樹脂結合力差，容易產生離層，固化后的樹脂堅硬，難以打磨，必須采用昂貴的設備，及貴重的陶瓷磨刷，成本高昂而耗電大。

傳統的陶瓷板壓合前，陶瓷板導通孔中的樹脂為固態或半固態，樹脂層樹脂也為半固態，經壓合后不能合為一體化，受熱膨脹時易產生開裂，離層現象。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術的不足，提供一種液態填孔真空壓合工藝。

液態填孔真空壓合工藝的步驟如下：

1)?把陶瓷板浸入酸洗液中酸洗，加熱到33～37℃，酸洗時間為16～20秒，酸洗壓力為0.3～1.3kg/cm2洗去銅層表面的氧化物，再用流水沖洗陶瓷板20～25秒，酸洗液按10～20g的銅，15～50ml的98%濃硫酸和1L水的配比配制而成；

2)將濃度為80～120ml/L的堿性除油劑加熱到48～52℃，陶瓷板浸入除油劑30～35秒，壓力為0.3～1.3kg/cm2，去除銅層表面油污，在常溫下用去離子水水洗20～25秒，水洗壓力為0.5～1.5kg/cm2；

3)將陶瓷板浸入到活化液中，活化液溫度為38～42℃，PH值為5～8，活化時間18～20秒，對銅表面進行活化處理，活化液按5～15g的氯化亞錫，30～50ml的鹽酸，3～5g錫和1L水的配比配制而成；

4)將陶瓷板浸入棕化液中，加熱到33～37℃，棕化處理時間55～60秒，蝕刻速率為1.0～1.5um/s，對陶瓷板內導通孔進行棕化處理，棕化液按120～140ml的硫酸、33～43ml的雙氧水、25～30ml的MS300棕化劑和1L水的配比配制而成；

5)?在常溫下用去離子水對陶瓷板水洗2～3次，水洗時間為20～25秒和10～15秒，水洗壓力為0.5～1.5kg/cm2；

6)將陶瓷板放入到75～85℃空氣中20～25秒烘干，空氣壓力6～8kg/cm2；

7)將陶瓷板固定在雙臺面網印機上，陶瓷板下設有導氣板，導氣板上設有與陶瓷板的導通孔相配合的導氣孔，陶瓷板上覆蓋厚度為0.25mm的不銹鋼絲網；

8)將THP-900樹脂自然升溫到17～24℃，使樹脂變為液態，并填充入陶瓷板導通孔內，孔內液態樹脂飽滿度達到100～120%；

9)?啟動樹脂壓膜整平機，整平機滾輪推動陶瓷板前進，整平機滾輪上所附的PE膜吸附陶瓷板導通孔表面處凸出的液態樹脂，陶瓷板導通孔表面處液態樹脂呈與整平機滾輪相匹配的內凹面；

10)將銅箔、樹脂、銅箔、樹脂、陶瓷板、樹脂、銅箔、樹脂、銅箔順次疊加并送入真空壓合機中進行壓合，壓合溫度為240～280℃，真空度為-90～-95KPA，壓合壓力為30～35kg/in???????????????????????????????????????????????，壓合時間為180分鐘，樹脂為半固態HT-900樹脂，厚度0.4～2.4mm；

11)壓合完畢，取出陶瓷板。

本發明與現有技術相比，具有的有益效果：

樹脂填孔前，將孔壁進行特殊化學處理，樹脂填孔后，不需烘烤，也不需打磨，用自主研發的樹脂填孔壓膜機，壓膜整平后，直接壓合，此工藝對產品沒有任何影響，既節省昂貴的打磨設備和打磨材料，也節省大量的電能，由于液態填孔樹脂在壓合過程中和半固化樹脂完全融合在一起，使其結合力更強，同時也加大材料漲縮空間，不會產生離層現象，品質更穩定。