[發明專利]一種液態填孔真空壓合工藝

無效

• 申請號: 201110103578.6
• 申請日: 2011-04-25
• 公開（公告）號: CN102248738A
• 公開（公告）日: 2011-11-23
• 發明（設計）人: 游南征
• 申請（專利權）人: 衢州威盛精密電子科技有限公司
• 主分類號: B32B37/06
• 分類號: B32B37/06;B32B37/10;B32B38/18;C04B37/00;C04B41/85
• 代理公司: 杭州求是專利事務所有限公司 33200
• 代理人: 張法高

1.一種陶瓷板液態填孔真空壓合生產工藝，其特征在于它的步驟如下：

1)?把陶瓷板浸入酸洗液中酸洗，加熱到33～37℃，酸洗時間為16～20秒，酸洗壓力為0.3～1.3kg/cm2洗去銅層表面的氧化物，再用流水沖洗陶瓷板20～25秒，酸洗液按10～20g的銅，15～50ml的98%濃硫酸和1L水的配比配制而成；

2)將濃度為80～120ml/L的堿性除油劑加熱到48～52℃，陶瓷板浸入除油劑30～35秒，壓力為0.3～1.3kg/cm2，去除銅層表面油污，在常溫下用去離子水水洗20～25秒，水洗壓力為0.5～1.5kg/cm2；

3)將陶瓷板浸入到活化液中，活化液溫度為38～42℃，PH值為5～8，活化時間18～20秒，對銅表面進行活化處理，活化液按5～15g的氯化亞錫，30～50ml的鹽酸，3～5g錫和1L水的配比配制而成；

4)將陶瓷板浸入棕化液中，加熱到33～37℃，棕化處理時間55～60秒，蝕刻速率為1.0～1.5um/s，對陶瓷板內導通孔進行棕化處理，棕化液按120～140ml的硫酸、33～43ml的雙氧水、25～30ml的MS300棕化劑和1L水的配比配制而成；

5)?在常溫下用去離子水對陶瓷板水洗2～3次，水洗時間為20～25秒和10～15秒，水洗壓力為0.5～1.5kg/cm2；

6)將陶瓷板放入到75～85℃空氣中20～25秒烘干，空氣壓力6～8kg/cm2；

7)將陶瓷板固定在雙臺面網印機上，陶瓷板下設有導氣板，導氣板上設有與陶瓷板的導通孔相配合的導氣孔，陶瓷板上覆蓋厚度為0.25mm的不銹鋼絲網；

8)將THP-900樹脂自然升溫到17～24℃，使樹脂變為液態，并填充入陶瓷板導通孔內，孔內液態樹脂飽滿度達到100～120%；

9)?啟動樹脂壓膜整平機，整平機滾輪推動陶瓷板前進，整平機滾輪上所附的PE膜吸附陶瓷板導通孔表面處凸出的液態樹脂，陶瓷板導通孔表面處液態樹脂呈與整平機滾輪相匹配的內凹面；

10)將銅箔、樹脂、銅箔、樹脂、陶瓷板、樹脂、銅箔、樹脂、銅箔順次疊加并送入真空壓合機中進行壓合，壓合溫度為240～280℃，真空度為-90～-95KPA，壓合壓力為30～35kg/in????????????????????????????????????????????????，壓合時間為180分鐘，樹脂為半固態HT-900樹脂，厚度0.4～2.4mm；

11)壓合完畢，取出陶瓷板。