[發明專利]GaInN白光LED用復合結構熒光陶瓷及其制備方法有效
| 申請號: | 201110102733.2 | 申請日: | 2011-04-22 |
| 公開(公告)號: | CN102249660A | 公開(公告)日: | 2011-11-23 |
| 發明(設計)人: | 周圣明;林輝;滕浩 | 申請(專利權)人: | 中國科學院上海光學精密機械研究所 |
| 主分類號: | C04B35/44 | 分類號: | C04B35/44;C04B35/12;C04B35/622;B32B18/00 |
| 代理公司: | 上海新天專利代理有限公司 31213 | 代理人: | 張澤純 |
| 地址: | 201800 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | gainn 白光 led 復合 結構 熒光 陶瓷 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及熒光陶瓷材料,特別是一種用于GaInN白光發光二極管(簡稱為LED)的復合結構熒光陶瓷及其制備方法,該復合結構熒光陶瓷由上層(CexY1-x)3Al5O12(0.0003≤x≤0.06)透明陶瓷和下層(CewY1-w)3(CrzAl1-z)5O12(0.0001≤w≤0.06,0.0001≤z≤0.06)透明陶瓷通過側面粘合構成。
背景技術
目前使用最廣泛、技術最成熟的白光LED技術是GaN基藍光芯片加YAG黃色熒光粉(摻鈰釔鋁石榴石,Ce3+:Y3Al5O12,簡記為Ce:YAG)技術,它是用GaN-LED芯片發藍光,然后去激發Ce:YAG熒光粉產生黃光,剩余的藍光與黃光混合形成白光。
白光LED在封裝時是將Ce:YAG熒光粉和硅膠高分子材料混合在一起形成熒光粉膠,而有機高分子封裝材料的散熱性能差且在高溫輻照下易變色、老化,導致器件光衰問題突出,特別是在大功率LED的場合。另外,熒光粉硅膠中存在大量離散分布的熒光粉顆粒,Ce:YAG熒光粉顆粒的折射率(1.8)與硅膠的折射率(1.5~1.6)差異較大,光線入射到熒光粉膠中會出現強烈的散射現象。
采用Ce:YAG透明熒光陶瓷替代“Ce:YAG熒光粉+硅膠”,可以有效解決上述問題。目前,國際上Philip?Luminleds公司、日本京都大學等知名機構均在從事這方面的研究。其中,Philip?Luminleds已開發出使用陶瓷熒光材料的大功率LED產品-Lumiramic?LUXEONa?LED,用于奧迪R8等車型的車前燈照明。其獨有技術的核心就是基于陶瓷熒光板(Luniramic)結合薄膜倒裝技術(Thin?Film?Flip?Chip,TFFC)。該技術可將LED的色溫變化降低到原來的1/4,大大改善了各個LED間色溫不均的現象。另外,Ce:YAG熒光透明陶瓷板導熱性能好,不但可以抗光衰,減少光散射,還可以提高亮度和光譜的穩定性。
然而,陶瓷熒光材料還有許多問題亟待解決,如目前“藍光GaInN芯片+Ce:YAG”的組合因Ce:YAG中的熒光光譜中缺少紅光成分而使混合后白光的色溫較高,不柔和,即所謂“炫光”。而且,紅光等色彩的缺失使得LED的顯色指數較低。
通常采用摻Gd、La等使Ce3+峰位產生紅移或摻Cr3+、Tb3+、pr3+引入紅光發光來改善色溫及提高顯色指數,但都有很大的局限性,同時對Ce3+的發光效率還有負面影響,如Ce3+與其他激活離子間的能量轉移導致Ce3+發光效率下降并出現溫度淬滅效應。
發明內容
本發明的目的在于提供一種用于GaInN白光LED的復合結構熒光陶瓷及其制備方法,該復合結構熒光材料具有溫和色溫(~5300K),高顯色指數(Ra>90)及良好的溫度淬滅性能(>400K),且有制備工藝簡單、低成本等優點。
本發明的技術解決方案如下:
一種用于GaInN白光LED的復合結構熒光陶瓷,特點在于其由上層透明陶瓷和下層透明陶瓷通過側面粘合構成:上層透明陶瓷的化學組成為(CexY1-x)3Al5O12,其中x的取值范圍為:0.0003≤x≤0.06;下層透明陶瓷的化學組成為(CewY1-w)3(CrzAl1-z)5O12,其中w、z的取值范圍分別為:0.0001≤w≤0.06,0.0001≤z≤0.06。這是一種發黃光Ce3+:YAG透明陶瓷與發紅光Ce3+,Cr3+:YAG透明陶瓷的復合結構熒光陶瓷。
所述的復合結構熒光陶瓷的制備方法,包括下列步驟:
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