[發(fā)明專利]一種MB8鎂合金表面薄層厚度均勻處理方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110101666.2 | 申請日: | 2011-04-22 |
| 公開(公告)號: | CN102181910A | 公開(公告)日: | 2011-09-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 杜云慧;張鵬;劉漢武;盧小鵬 | 申請(專利權(quán))人: | 北京交通大學(xué) |
| 主分類號: | C25D11/30 | 分類號: | C25D11/30 |
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| 地址: | 100044 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 mb8 鎂合金 表面 薄層 厚度 均勻 處理 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種MB8鎂合金表面薄層厚度均勻處理方法。
背景技術(shù)
公開號:CN1900382A,發(fā)明名稱:“一種MB8鎂合金表面處理方法”上,闡述了MB8鎂合金交流等離子體微弧氧化處理方法,即,采用含有氟化鉀和氫氧化鉀的處理液,由調(diào)壓器控制的工頻交流電源提供電能,在每個工頻交流電壓周期內(nèi),利用處理液中的陰、陽離子在MB8鎂合金表面進行等離子體微弧放電產(chǎn)生的瞬時高溫在MB8鎂合金表面形成保護層。利用這種交流等離子體微弧氧化處理方法,在專利CN1900382A中公開的氟化鉀濃度為1051~1200g/L、氫氧化鉀濃度為371~400g/L、工頻交流電壓為50~61V條件下,可在90~120秒內(nèi),使MB8鎂合金表面原位生長出15~35μm厚、組織均勻而完整的保護層。但是,采用CN1900382A專利方法在MB8鎂合金表面形成的平均厚度在15μm以下的薄層,存在較為嚴(yán)重的厚薄不均勻現(xiàn)象,其耐腐蝕性能較差。
對于MB8鎂合金的表面保護層,在平均厚度較小尤其是在15μm以下時,其厚度越均勻,耐腐蝕性能越好,因此,在平均厚度小于15μm時,MB8鎂合金表面薄層厚度越均勻越好。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是,克服現(xiàn)有交流等離子體微弧氧化處理方法“表面薄層厚度均勻性差”的不足,提供一種能夠在MB8鎂合金表面形成厚度均勻的薄層的交流等離子體微弧氧化處理方法,進一步提高MB8鎂合金表面薄層的厚度均勻性。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:在交流等離子體微弧氧化處理方法基礎(chǔ)上,向處理液中噴入氧氣以提高處理液與鎂合金反應(yīng)的均勻性,并在氟化鉀濃度為1311~1313g/L、氫氧化鉀濃度為359~361g/L、硅酸鈉濃度為105~107g/L、工頻交流電壓為47~49V、每升處理液氧氣噴入量為0.006~0.009L/s條件下,對MB8鎂合金進行62~82秒的交流等離子體微弧氧化表面處理。
本發(fā)明的有益效果是:對于鎂合金的表面保護層,要想提高其厚度的均勻性,必須加強對處理液與鎂合金反應(yīng)均勻性的控制。在對鎂合金進行表面處理時,由于鎂合金表面的化學(xué)成分有所不同,因此,在外加電動力的作用下,處理液中的離子將匯聚到能耗小的鎂合金表面處,造成表面反應(yīng)的不均勻,從而導(dǎo)致表面保護層的厚薄不均,如果在進行表面處理時,通過向處理液中噴入氧氣對處理液進行攪拌,則處理液中的離子將會相對均勻地散布在處理液中,從而可以避免處理液中的大量離子向能耗小的鎂合金表面處匯聚現(xiàn)象,進而使鎂合金表面保護層厚度的均勻性得以提高;另外,表面反應(yīng)產(chǎn)生的高溫會造成噴入處理液中的氧氣形成大量的氧等離子體,這些氧等離子體對鎂合金表面的反應(yīng)有平衡作用,將會進一步提高表面反應(yīng)的均勻性,本發(fā)明就是利用各表面處理參數(shù)優(yōu)化組合后形成的氧氣的攪拌作用和氧等離子體對鎂合金表面反應(yīng)的平衡作用,進一步提高了處理液與鎂合金反應(yīng)的均勻性,從而達(dá)到了提高鎂合金表面保護層厚度均勻性的目的。利用本發(fā)明,對MB8鎂合金進行表面處理,可在62~82秒內(nèi)得到厚度均勻的8~14μm厚的保護薄層。
附圖說明
圖1為本發(fā)明方法對MB8鎂合金進行表面處理裝置的主視圖。
圖中,工頻交流電源1,導(dǎo)線2,調(diào)壓器3,導(dǎo)線4,MB8鎂合金工件5,處理液6,氧氣噴嘴7,氧氣泵8,處理槽9。
圖2為采用本發(fā)明方法對MB8鎂合金進行表面處理后得到的處理界面的微觀組織。
具體實施方式
結(jié)合附圖對本發(fā)明方法對MB8鎂合金進行表面處理裝置的具體說明如下:
對MB8鎂合金進行表面處理裝置主要包括:工頻交流電源1,調(diào)壓器3,氧氣噴嘴7,氧氣泵8,處理槽9。
調(diào)壓器3的輸入端與工頻交流電源1通過導(dǎo)線2相連,調(diào)壓器2的輸出端與MB8鎂合金工件5通過導(dǎo)線4相連。氧氣噴嘴7采用聚四氟乙烯密封連接方式固定在處理槽9的下部,其一端伸入處理液6內(nèi),另一端與氧氣泵8相連。
工頻交流電源1為工業(yè)常用的工頻交流電源。調(diào)壓器3可以采用市場上購買的能夠提供鎂合金表面處理所需電能的任何型號的調(diào)壓器。氧氣噴嘴7與處理槽9的材質(zhì)為聚四氟乙烯。MB8鎂合金工件5需要進行除油、打磨和清洗預(yù)處理。
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