[發明專利]一種MB8鎂合金表面薄層厚度均勻處理方法無效

申請號：	201110101666.2	申請日：	2011-04-22
公開（公告）號：	CN102181910A	公開（公告）日：	2011-09-14
發明（設計）人：	杜云慧;張鵬;劉漢武;盧小鵬	申請（專利權）人：	北京交通大學
主分類號：	C25D11/30	分類號：	C25D11/30
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	100044 北***	國省代碼：	北京;11
權利要求書：	查看更多	說明書：	查看更多
摘要：
搜索關鍵詞：	一種 mb8 鎂合金表面薄層厚度均勻處理方法
鉆瓜網技術展會專利詞庫專利權人專利榜在售專利公布日期熱門專利

【權利要求書】：

1.一種MB8鎂合金表面薄層厚度均勻處理方法，采用交流等離子體微弧氧化處理方法對MB8鎂合金進行表面處理，其特征在于，在進行表面處理前1分30秒開始向處理液中噴入氧氣，并在氟化鉀濃度為1311～1313g/L、氫氧化鉀濃度為359～361g/L、硅酸鈉濃度為105～107g/L、工頻交流電壓為47～49V、每升處理液氧氣噴入量為0.006～0.009L/s條件下，對MB8鎂合金進行62～82秒的交流等離子體微弧氧化表面處理。

下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。

免登錄下載普通用戶下載升級VIP會員，免費下載

該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京交通大學，未經北京交通大學許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】

本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110101666.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。