[發明專利]熱輻射板板對的鼓脹成型加工工藝

無效

• 申請號: 201110101204.0
• 申請日: 2011-04-21
• 公開（公告）號: CN102284587A
• 公開（公告）日: 2011-12-21
• 發明（設計）人: 馬延存;李治國;王義翠;周瑞
• 申請（專利權）人: 上海板換機械設備有限公司
• 主分類號: B21D26/021
• 分類號: B21D26/021
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 胡美強

1.一種熱輻射板板對的鼓脹成型加工工藝，其特征在于至少包括：

步驟一，獲得鼓脹工裝；所述鼓脹工裝至少包括第一壓緊板及第二壓緊板及由所述第一壓緊板與所述第二壓緊板構成的一容置空間；

步驟二，將第一板片、第二板片組對焊接以形成一板對中間產品，所述焊接為先雙面點焊，后縫焊；

步驟三，在所述板對中間產品上開設第一、第二工藝孔；

步驟四，將步驟三獲得的所述板對中間產品放入步驟一中所述鼓脹工裝的所述容置空間中，利用所述第一壓緊板、所述第二壓緊板將所述板對中間產品的周邊壓緊；

步驟五，通過所述第一、第二工藝孔對所述板對中間產品做水壓鼓脹操作，所述板對中間產品在所述容置空間中受水壓鼓脹而變形，形成一板對成品。

2.如權利要求1所述的加工工藝，其特征在于：所述鼓脹工裝還包括若干壓緊件。

3.如權利要求2所述的加工工藝，其特征在于：所述壓緊件的厚度與所述板對陳品的成型高度相匹配。

4.如權利要求1所述的加工工藝，其特征在于：步驟二中所述焊點的位置設置取決于步驟五中所述板對成品的外型。

5.如權利要求1所述的加工工藝，其特征在于：當步驟二獲得的所述板對中間產品的不平度大于1mm時，增加一校平工步。

6.如權利要求1所述的加工工藝，其特征在于：所述步驟五后，對獲得的所述板對成品做水壓試驗，試驗壓力為設計壓力的1.3倍，保壓1小時，無任何泄漏為合格品。

7.如權利要求1所述的加工工藝，其特征在于：所述焊接的電流在7000A-9800A之間，通電時間在300-800ms之間，壓力在6-8MPa之間。

8.如權利要求1所述的加工工藝，其特征在于：所述步驟五后，還可以對所述板對成品做表面噴砂、涂裝處理。

9.如權利要求1所述的加工工藝，其特征在于：所述步驟二之前，先采用多個與所述第一板片、第二板片相同材質的板條做焊接試驗，焊點為金屬本色或金黃色且焊點壓痕深度小于所述板條厚度的15％為合格。

10.如權利要求9所述的加工工藝，其特征在于：所述焊接實驗之后還包括一撕裂試驗，每個撕裂焊點的有效熔合直徑大于5(t)^1/2且焊點的撕裂位置在母材位置而不是焊點本身時為合格。