[發(fā)明專利]一種用于LED芯片的低粘度導(dǎo)熱膠粘劑

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110101029.5
• 申請(qǐng)日: 2011-04-21
• 公開（公告）號(hào): CN102220103A
• 公開（公告）日: 2011-10-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 繆強(qiáng);周銘;萬玲燕
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 常州華天福杰光電科技有限公司
• 主分類號(hào): C09J163/02
• 分類號(hào): C09J163/02;C09J11/04;C09J11/06;H01L33/64;H01L33/56
• 代理公司: 常州市維益專利事務(wù)所 32211
• 代理人: 何學(xué)成

技術(shù)領(lǐng)域

本法明涉及一種用于LED芯片的低粘度導(dǎo)熱膠粘劑。

背景技術(shù)

熱膠粘劑多用于電子電器元器件的電絕緣場(chǎng)合下的粘結(jié)和封裝。隨著電子工業(yè)中集成技術(shù)和組裝技術(shù)的發(fā)展，電子元器件和邏輯電路的體積趨向小型化，對(duì)于粘結(jié)和封裝材料的導(dǎo)熱、絕緣、耐熱等性能的要求越來越高。其中提高導(dǎo)熱性是日益亟待解決的問題。本發(fā)明的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)提供一種用于LED芯片的低粘度導(dǎo)熱膠粘劑的配方。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種導(dǎo)熱好，絕緣且耐熱的一種用于LED芯片的低粘度導(dǎo)熱膠粘劑。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種用于LED芯片的低粘度導(dǎo)熱膠粘劑，按重量百分比計(jì)，包括以下組分：

所述的雙酚S型環(huán)氧樹脂為高分子量雙酚S型環(huán)氧樹脂。

所述的導(dǎo)熱填料選用：石墨、氧化鋁、微米碳纖維、二氧化硅中的至少一種；

所述的縮水溶劑選用：甘油醚或丙酮中的至少一種。

所述的硅烷偶聯(lián)劑選用：型號(hào)為KH550、KH560或KH570中的至少一種。

所述的固化劑酸酐為苯乙炔苯酐。

所述的高分子量雙酚S型環(huán)氧樹脂，其環(huán)氧當(dāng)量為300g/mol。

本發(fā)明的有益效果在于：本發(fā)明配方簡(jiǎn)單易得，利用本發(fā)明配方制得的用于LED芯片的低粘度導(dǎo)熱膠粘劑導(dǎo)熱好，絕緣且耐熱。

具體實(shí)施方式

下面通過具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做詳細(xì)描述。

實(shí)施例1

一種用于LED芯片的低粘度導(dǎo)熱膠粘劑，按重量百分比計(jì)，包括以下組分：

實(shí)施例2

一種用于LED芯片的低粘度導(dǎo)熱膠粘劑，按重量百分比計(jì)，包括以下組分：