[發(fā)明專利]一種用于LED芯片的低粘度導(dǎo)熱膠粘劑無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110101029.5 | 申請(qǐng)日： | 2011-04-21 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN102220103A | 公開（公告）日： | 2011-10-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 繆強(qiáng);周銘;萬玲燕 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 常州華天福杰光電科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | C09J163/02 | 分類號(hào)： | C09J163/02;C09J11/04;C09J11/06;H01L33/64;H01L33/56 |
| 代理公司： | 常州市維益專利事務(wù)所 32211 | 代理人： | 何學(xué)成 |
| 地址： | 213000 江蘇省常*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 led 芯片 粘度 導(dǎo)熱 膠粘劑 | ||
1.一種用于LED芯片的低粘度導(dǎo)熱膠粘劑，其特征在于，按重量百分比計(jì)，包括以下組分：
2.根據(jù)權(quán)利要求書1所述的用于LED芯片的低粘度導(dǎo)熱膠粘劑，其特征在于：所述的雙酚S型環(huán)氧樹脂為高分子量雙酚S型環(huán)氧樹脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求書1所述的用于LED芯片的低粘度導(dǎo)熱膠粘劑，其特征在于，所述的導(dǎo)熱填料選用：石墨、氧化鋁、微米碳纖維、二氧化硅中的至少一種；
4.根據(jù)權(quán)利要求書1所述的用于LED芯片的低粘度導(dǎo)熱膠粘劑，其特征在于，所述的縮水溶劑選用：甘油醚或丙酮中的至少一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求書1所述的用于LED芯片的低粘度導(dǎo)熱膠粘劑，其特征在于，所述的硅烷偶聯(lián)劑選用：型號(hào)為KH550、KH560或KH570中的至少一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求書1所述的用于LED芯片的低粘度導(dǎo)熱膠粘劑，其特征在于，所述的固化劑酸酐為苯乙炔苯酐。
7.根據(jù)權(quán)利要求書2所述的用于LED芯片的低粘度導(dǎo)熱膠粘劑，其特征在于：所述的高分子量雙酚S型環(huán)氧樹脂，其環(huán)氧當(dāng)量為300g/mol。
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