[發(fā)明專利]鍍膜件的制備方法及由該方法制得的鍍膜件

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110100665.6
• 申請日: 2011-04-21
• 公開（公告）號: CN102747333A
• 公開（公告）日: 2012-10-24
• 發(fā)明（設計）人: 張新倍;陳文榮;蔣煥梧;陳正士;林順茂
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35;C23C14/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發(fā)明涉及一種鍍膜件的制備方法及由該方法制得的鍍膜件。

背景技術

為在基材表面獲得合金涂層，常采用熱浸鍍或熱噴涂的方法。金屬銅(Cu)和鐵(Fe)價格低廉，性能優(yōu)良，在工業(yè)上有著廣泛的應用。然而由于銅和鐵的混合熱為正值，合金熔煉的過程中銅鐵合金易發(fā)生亞穩(wěn)相分解(Spinodal分解)，分解成富銅相和富鐵相；高溫急冷時，銅和鐵也會發(fā)生相分離。由于熱浸鍍或熱噴涂均需要對合金原料進行熔煉，因此采用熱浸鍍或熱噴涂的方法在基材表面較難形成穩(wěn)定的銅鐵合金層。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種可形成穩(wěn)定的銅鐵合金層的鍍膜件的制備方法。

另外，還有必要提供一種由上述方法所制得的披覆有銅鐵合金層的鍍膜件。

一種鍍膜件的制備方法，其包括如下步驟：

提供基材；

采用粉末冶金法，以金屬銅粉和鐵粉為原料制備銅鐵復合靶；

采用磁控濺射法，以上述步驟制備的銅鐵復合靶為靶材，在基材表面濺射形成銅鐵合金層。

一種鍍膜件包括基材及形成于基材上的銅鐵合金層，該銅鐵合金層采用濺射法形成。

本發(fā)明鍍膜件的制備方法在形成銅鐵合金層時，采用PVD鍍膜技術，通過制備銅鐵復合靶和對濺射溫度的控制，從而于基材表面形成超飽和的銅鐵合金層。所述鍍膜件的制備方法工藝穩(wěn)定、可靠且環(huán)保。

附圖說明

圖1是本發(fā)明一較佳實施例鍍膜件的剖視圖。

圖2為本發(fā)明一較佳實施例真空鍍膜機的俯視示意圖。

主要元件符號說明

鍍膜件10基材11銅鐵合金層13真空鍍膜機20鍍膜室21銅鐵復合靶23軌跡25真空泵30

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發(fā)明。

具體實施方式

本發(fā)明一較佳實施方式的鍍膜件10(如圖1所示)的制備方法包括如下步驟：

提供基材11，該基材11的材質可為不銹鋼或銅合金。

對基材11進行預處理。該預處理包括常規(guī)的除油、除蠟、酸洗、中和、去離子水清洗、烘干等步驟。

請參閱圖2，提供一真空鍍膜機20，該真空鍍膜機20包括一鍍膜室21及連接于鍍膜室21的一真空泵30，真空泵30用以對鍍膜室21抽真空。該鍍膜室21內(nèi)設有轉架(未圖示)和相對設置的二銅鐵復合靶23。轉架帶動基材11沿圓形的軌跡25公轉，且基材11在沿軌跡25公轉時亦自轉。

所述銅鐵復合靶23中銅和鐵的質量比介于1:4和4:1之間。該銅鐵復合靶23的制備采用常規(guī)的粉末冶金的方法，使用的原料為金屬銅粉和金屬鐵粉，其中金屬銅粉的純度＞99.9%，金屬銅粉的粒徑為10～50μm；金屬鐵粉的純度＞99.9%，金屬鐵粉的粒徑為10～50μm；按上述配比將金屬銅粉及金屬鐵粉放入一球磨機(未圖示)中進行球磨120～200min，使它們混合均勻，然后取一定量的球磨后的混合物進行熱等靜壓制成一坯體，經(jīng)1300～1500℃燒結2～2.5h，再自然冷卻即可。