[發明專利]固晶機焊頭機構有效
| 申請號: | 201110097856.1 | 申請日: | 2011-04-19 |
| 公開(公告)號: | CN102201328A | 公開(公告)日: | 2011-09-28 |
| 發明(設計)人: | 梁國城 | 申請(專利權)人: | 先進光電器材(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/50;H01L21/677;F16H21/18 |
| 代理公司: | 深圳市博銳專利事務所 44275 | 代理人: | 張明 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固晶機焊頭 機構 | ||
1.一種固晶機焊頭機構,包括用于控制固晶機取晶臂上下運動的上下驅動控制裝置和用于控制固晶機取晶臂旋轉運動的旋轉驅動控制裝置,其特征在于:
所述上下驅動控制裝置包括底座、第一伺服馬達、偏心軸、連桿、直線導軌滑塊、直線導軌、第一軸承、直軸、豎直導軌;
所述直線導軌和所述豎直導軌固定安裝在所述底座上;
所述偏心軸連接第一伺服馬達和連桿,所述直線導軌滑塊連接所述連桿并安裝在直線導軌上,第一伺服馬達的旋轉運動通過偏心軸和連桿帶動所述直線導軌滑塊沿直線導軌滑動;
所述直線導軌滑塊上具有斜臺,所述第一軸承固定套設在所述直軸上,且所述第一軸承外圈安裝在所述斜臺上與所述斜臺可滾動地連接;
所述旋轉驅動控制裝置包括第二伺服馬達、聯軸器、旋轉馬達座和旋轉軸;
所述第二伺服馬達通過所述聯軸器連接所述旋轉軸帶動旋轉軸旋轉,所述第二伺服馬達與所述旋轉馬達座固定;
所述旋轉馬達座安裝在所述上下驅動控制裝置的豎直導軌中,并與上下驅動控制裝置的直軸固定連接。
2.根據權利要求1所述的固晶機焊頭機構,其特征在于:所述豎直導軌包括平行設置的兩組交叉滾子導軌副,所述旋轉馬達座固定在兩組交叉滾子導軌副之間。
3.根據權利要求1所述的固晶機焊頭機構,其特征在于:所述旋轉驅動控制裝置還包括第二軸承,所述旋轉軸通過所述第二軸承固定在旋轉馬達座上。
4.根據權利要求3所述的固晶機焊頭機構,其特征在于:所述斜臺上安裝有用于感知所述直軸上下運動并將感應信號傳送給固晶機控制裝置的第一傳感器。
5.根據權利要求4所述的固晶機焊頭機構,其特征在于:所述旋轉馬達座上安裝有用于感知所述旋轉軸旋轉運動并將感應信號傳送給固晶機控制裝置的第二傳感器。
6.根據權利要求5所述的固晶機焊頭機構,其特征在于:所述直線導軌滑塊上斜臺的傾斜角度為30°~60°。
7.根據權利要求6所述的固晶機焊頭機構,其特征在于:所述斜臺包括斜臺座和斜臺蓋,所述斜臺座在所述直線導軌滑塊上直接成型,所述斜臺蓋一端與斜臺座一端固定連接,斜臺蓋另一端與斜臺座另一端通過彈簧連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





