[發明專利]具有模壓的內部引線的引線框架

無效

• 申請號: 201110097375.0
• 申請日: 2011-03-29
• 公開（公告）號: CN102738108A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發明（設計）人: 王金全;袁元
• 申請（專利權）人: 飛思卡爾半導體公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 劉光明;穆德駿

1.一種用于半導體器件的引線框架，所述引線框架包括：

大致矩形的外擋板；以及

多個內部引線，所述多個內部引線從所述擋板延伸出，所述內部引線具有與所述擋板間隔開的遠端，所述遠端中的每一個具有尖端，其中，每個內部引線的第一主表面包括在所述遠端處的模壓區域，所述模壓區域與所述尖端間隔開預定距離，并且其中，使所述模壓區域與所述遠端間隔開以在所述遠端處形成肩部區域。

2.根據權利要求1所述的引線框架，其中，所述預定距離是相距所述尖端0.20mm到2.0mm之間，并且所述模壓區域具有0.03mm到0.12mm之間的深度。

3.根據權利要求1所述的引線框架，其中，所述模壓區域具有達到所述內部引線厚度的大約一半的深度。

4.根據權利要求1所述的引線框架，其中，所述模壓區域被鍍覆有允許與鍵合絲線之間具有強鍵合的金屬或金屬合金。

5.根據權利要求4所述的引線框架，其中，所述引線框架由銅構成，所述模壓區域鍍覆有銀，并且所述內部引線的肩部區域沒有被鍍覆。

6.根據權利要求1所述的引線框架，還包括：

管芯鍵合焊盤，所述管芯鍵合焊盤位于引線框架的大致中心區域處，并且其位于由所述擋板和所述內部引線形成的周界內，

其中，所述內部引線的尖端與所述管芯鍵合焊盤間隔開，并且其中，所述管芯鍵合焊盤通過連桿被附著到所述擋板。

7.一種集成電路器件，包括：

半導體管芯，所述半導體管芯具有在其表面上形成的多個管芯絲線鍵合焊盤；

多個內部引線，所述多個內部引線環繞所述半導體管芯并且與其間隔開，所述內部引線具有緊鄰所述半導體管芯的尖端，其中，所述內部引線的第一主表面包括模壓區域，所述模壓區域以預定距離與所述尖端間隔開，其中，使所述模壓區域與所述尖端間隔開以在所述內部引線上形成肩部區域；

多個鍵合絲線，所述多個鍵合絲線將管芯絲線鍵合焊盤和所述內部引線中的各個內部引線進行連接，其中，所述鍵合絲線中的每個鍵合絲線的一端被附著到所述模壓區域，并且所述鍵合絲線中的每個鍵合絲線的另一端被附著到所述管芯絲線鍵合焊盤的各個管芯絲線鍵合焊盤；以及

包封材料，所述包封材料覆蓋所述管芯、所述鍵合絲線和所述模壓區域。

8.根據權利要求7所述的集成電路器件，其中，所述預定距離是相距所述尖端0.20mm到2.0mm之間，所述模壓區域具有0.03mm到0.12mm之間的深度，所述模壓區域被鍍覆，并且所述內部引線的肩部區域沒有被鍍覆。

9.根據權利要求7所述的集成電路器件，還包括：

管芯鍵合焊盤，所述半導體管芯安裝在所述管芯鍵合焊盤上。

10.一種用于半導體器件的引線框架，所述引線框架包括：

大致矩形的外擋板；以及

多個內部引線，所述多個內部引線從所述擋板延伸出，所述內部引線具有與所述擋板間隔開的遠端，每個遠端具有尖端，其中，每個內部引線的第一主表面包括在所述遠端處的模壓區域，所述模壓區域以0.20mm到2.00mm之間的預定距離與所述尖端間隔開，并且具有0.03mm到0.12mm之間的深度，以及

其中，所述引線框架由銅形成，所述模壓區域被鍍覆有銀，所述內部引線尖端是裸露的。