[發(fā)明專利]一種異方性導(dǎo)電膠膜的貼附方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110096903.0
• 申請(qǐng)日: 2011-04-18
• 公開（公告）號(hào): CN102749727A
• 公開（公告）日: 2012-10-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊建磊;蔡光源;劉明輝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 京東方科技集團(tuán)股份有限公司;合肥京東方光電科技有限公司
• 主分類號(hào): G02F1/13
• 分類號(hào): G02F1/13
• 代理公司: 北京派特恩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11270
• 代理人: 張穎玲;遲姍

1.一種異方性導(dǎo)電膠膜的貼附方法，其特征在于，該方法包括：

對(duì)待貼附的異方性導(dǎo)電膠膜(ACF)進(jìn)行半切處理，在待貼附的ACF上形成貼附區(qū)和手持區(qū)，并將所述手持區(qū)的導(dǎo)電膠去除；

在所述貼附區(qū)與所述手持區(qū)的交界處，對(duì)待貼附的ACF進(jìn)行全切處理，得到具有一個(gè)貼附區(qū)和一個(gè)手持區(qū)的待貼附的ACF。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述對(duì)待貼附的ACF進(jìn)行半切處理，在待貼附的ACF上形成貼附區(qū)和手持區(qū)為：

利用半切刀片對(duì)待貼附的ACF進(jìn)行半切處理，將待貼附的ACF移動(dòng)后，利用半切刀片再次對(duì)待貼附的ACF進(jìn)行半切處理，在待貼附的ACF上兩次進(jìn)行半切處理之間的區(qū)域?yàn)槭殖謪^(qū)，在待貼附的ACF上的手持區(qū)以外的區(qū)域?yàn)橘N附區(qū)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述將所述手持區(qū)的導(dǎo)電膠去除為：

利用吸附模塊吸附待貼附的ACF上的手持區(qū)的保護(hù)膜，利用粘取工具對(duì)經(jīng)過(guò)半切處理后的待貼附的ACF上形成的手持區(qū)進(jìn)行粘取，去除所述手持區(qū)的導(dǎo)電膠。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述貼附區(qū)與所述手持區(qū)的交界處，對(duì)待貼附的ACF進(jìn)行全切處理為：

在待貼附的ACF的貼附區(qū)與手持區(qū)的交界處，利用全切刀片對(duì)待貼附的ACF進(jìn)行全切處理。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的方法，其特征在于，

所述待貼附的ACF上存在一組或多組的貼附區(qū)和手持區(qū)，且貼附區(qū)與手持區(qū)交替排列，所述交界處為貼附區(qū)與手持區(qū)的兩個(gè)交界處中的任意一個(gè)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，該方法還包括：

將得到的待貼附的ACF貼附到覆晶薄膜(COF)上，在將COF貼附在面板上之前，清除貼附在COF上的ACF的保護(hù)膜。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述將得到的待貼附的ACF貼附到COF上為：

先用預(yù)粘結(jié)工具將得到的具有一個(gè)貼附區(qū)和一個(gè)手持區(qū)的待貼附的ACF定位在COF上，再用主粘結(jié)工具將定位在COF上的待貼附的ACF粘結(jié)在COF上。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述用預(yù)粘結(jié)工具將得到的具有一個(gè)貼附區(qū)和一個(gè)手持區(qū)的待貼附的ACF定位在COF上為：

將預(yù)粘結(jié)工具和承載有COF的粘結(jié)臺(tái)分別移動(dòng)至得到的具有一個(gè)貼附區(qū)和一個(gè)手持區(qū)的待貼附的ACF的正上方和正下方，預(yù)粘結(jié)工具將得到的具有一個(gè)貼附區(qū)和一個(gè)手持區(qū)的待貼附的ACF的貼附區(qū)粘結(jié)在COF上。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述用主粘結(jié)工具將定位在COF上的待貼附的ACF粘結(jié)在COF上為：

預(yù)粘結(jié)工具上升，承載已粘結(jié)有ACF的COF的粘結(jié)臺(tái)移動(dòng)到主粘結(jié)工具正下方，主粘結(jié)工具將定位在COF上的待貼附的ACF的貼附區(qū)粘結(jié)在COF上，完成將待貼附的ACF貼附在COF上的工藝流程。