[發明專利]一種異方性導電膠膜的貼附方法

有效

• 申請號: 201110096903.0
• 申請日: 2011-04-18
• 公開（公告）號: CN102749727A
• 公開（公告）日: 2012-10-24
• 發明（設計）人: 楊建磊;蔡光源;劉明輝
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;合肥京東方光電科技有限公司
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理事務所(普通合伙) 11270
• 代理人: 張穎玲;遲姍

技術領域

本發明涉及薄膜場效應晶體管-液晶顯示器(TFT-LCD，Thin?Film?Transistor-Liquid?Crystal?Display)的異方性導電膠膜(ACF，Anisotropic?Conducitve?Film)的貼附技術，尤其涉及一種ACF的貼附方法。

背景技術

目前，TFT-LCD領域內ACF的貼附技術是指，利用一定壓力和溫度將ACF貼附到覆晶薄膜(COF，Chip?On?Film)上，該貼附技術需要涉及到對ACF進行半切處理后，再將ACF貼附在COF上；或對ACF進行全切處理后，再將ACF貼附在COF上。其中，ACF作為導電膠，其表面覆有一層保護膜，對ACF進行半切處理是指將導電膠切斷但保護膜不切斷；對ACF進行全切處理是指將導電膠和保護膜全部切斷。

但是，現有的ACF的貼附技術存在以下不足：第一，對ACF進行半切處理后，再將ACF貼附在COF上的過程中，貼附或移動過程極其容易造成顆粒污染；第二，對ACF進行全切處理并將ACF貼附在COF上后，將貼附有ACF的COF綁定至面板(Panel)前需將保護膜去除。此時，保護膜不容易去除。

鑒于上述ACF貼附技術的不足，將ACF貼附在COF上的工藝流程是在TFT-LCD領域中工廠區域的潔凈間進行的，但是，隨著成本降低的需求，TFT-LCD領域中工廠區域中設立非潔凈間已經成為主流趨勢，因此，在ACF貼附在COF上的工藝流程中需要避免極其容易產生的顆粒污染。

發明內容

有鑒于此，本發明的主要目的在于提供一種ACF的貼附方法，在降低產生顆粒污染的同時便于將ACF貼附在COF上。

為達到上述目的，本發明的技術方案是這樣實現的：

本發明提供一種異方性導電膠膜的貼附方法，包括：

對待貼附的異方性導電膠膜(ACF)進行半切處理，在待貼附的ACF上形成貼附區和手持區，并將所述手持區的導電膠去除；

在所述貼附區與所述手持區的交界處，對待貼附的ACF進行全切處理，得到具有一個貼附區和一個手持區的待貼附的ACF。

上述方法中，所述對待貼附的ACF進行半切處理，在待貼附的ACF上形成貼附區和手持區為：

利用半切刀片對待貼附的ACF進行半切處理，將待貼附的ACF移動后，利用半切刀片再次對待貼附的ACF進行半切處理，在待貼附的ACF上兩次進行半切處理之間的區域為手持區，在待貼附的ACF上的手持區以外的區域為貼附區。

上述方法中，所述將所述手持區的導電膠去除為：

利用吸附模塊吸附待貼附的ACF上的手持區的保護膜，利用粘取工具對經過半切處理后的待貼附的ACF上形成的手持區進行粘取，去除所述手持區的導電膠。

上述方法中，所述在所述貼附區與所述手持區的交界處，對待貼附的ACF進行全切處理為：

在待貼附的ACF的貼附區與手持區的交界處，利用全切刀片對待貼附的ACF進行全切處理。

上述方法中，所述待貼附的ACF上存在一組或多組的貼附區和手持區，且貼附區與手持區交替排列，所述交界處為貼附區與手持區的兩個交界處中的任意一個。

上述方法中，該方法還包括：

將得到的待貼附的ACF貼附到覆晶薄膜(COF)上，在將COF貼附在面板上之前，清除貼附在COF上的ACF的保護膜。

上述方法中，所述將得到的待貼附的ACF貼附到COF上為：

先用預粘結工具將得到的具有一個貼附區和一個手持區的待貼附的ACF定位在COF上，再用主粘結工具將定位在COF上的待貼附的ACF粘結在COF上。

上述方法中，所述用預粘結工具將得到的具有一個貼附區和一個手持區的待貼附的ACF定位在COF上為：

將預粘結工具和承載有COF的粘結臺分別移動至得到的具有一個貼附區和一個手持區的待貼附的ACF的正上方和正下方，預粘結工具將得到的具有一個貼附區和一個手持區的待貼附的ACF的貼附區粘結在COF上。

上述方法中，所述用主粘結工具將定位在COF上的待貼附的ACF粘結在COF上為：

預粘結工具上升，承載已粘結有ACF的COF的粘結臺移動到主粘結工具正下方，主粘結工具將定位在COF上的待貼附的ACF的貼附區粘結在COF上，完成將待貼附的ACF貼附在COF上的工藝流程。