[發明專利]一種LED基板及其制造方法和LED

有效

• 申請號: 201110096516.7
• 申請日: 2011-04-18
• 公開（公告）號: CN102751390A
• 公開（公告）日: 2012-10-24
• 發明（設計）人: 宋文洲
• 申請（專利權）人: 深圳市龍崗區橫崗光臺電子廠;今臺電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

技術領域

本發明涉及LED的技術領域，尤其涉及一種LED基板及其制造方法和LED。

背景技術

現有技術中，如圖1～2所示，LED基板10″包括銅皮102″和樹脂塊101″，銅皮102″經過高溫壓合貼設在樹脂塊101″的正反面上，再經過蝕刻工藝在銅皮102″形成電線路，從而構成整個LED基板10″，再在該LED基板10″的銅皮102″上放置LED芯片20″以及鋪設引線30″，該引線30″可以使得LED芯片20″和銅皮102″的電路連通，最后再在LED基板10″上覆蓋一個膠體40″，該膠體40″覆蓋了LED芯片20″，從而構成整個LED，該結構中，由于銅皮102″的散熱性有限，從而該結構的LED基板10″無法滿足LED芯片20″的散熱要求，其散熱效果不佳。

另外，現有技術中，也有一些采用陶瓷材料代替樹脂快的LED基板，該類LED基板雖然散熱效果不錯，但是由于陶瓷材料較為昂貴，使得LED基板的成本較高。

發明內容

本發明的目的在于提供一種LED基板的制造方法，旨在解決現有LED基板散熱性能差、基板成本高的問題。

本發明是這樣實現的，一種LED基板的制造方法，包括以下步驟：

(1)將具有散熱基板和至少兩個電極板的金屬基板置于高溫模壓機的模芯上；

(2)往所述模芯內注入高溫樹脂，使所述高溫樹脂包覆于所述金屬基板上，其中所述散熱基板的上、下端面和所述電極板的上、下端面顯露于所述高溫樹脂外；

(3)所述高溫樹脂固定成型后，形成一包覆于所述金屬基板上的樹脂包覆層，且所述散熱基板的上、下端面和所述電極板的上、下端面顯露于所述樹脂包覆層外，所述樹脂包覆層與所述金屬基板構成所述的LED基板；

(4)將所述LED基板從所述高溫模壓機中取出。

本發明還提供一種采用上述的制造方法制造的LED基板。

進一步地，所述散熱基板置于所述電極板之間，且所述散熱基板與所述電極板相互隔離設置。

進一步地，所述金屬基板包括一個散熱基板以及置于所述散熱基板兩側的兩電極板。

進一步地，所述金屬基板的側壁設有可將多個所述金屬基板連接組成金屬基板集成組的凸塊。

進一步地，所述金屬基板集成組中相鄰的金屬基板的凸塊相互連接。

進一步地，所述樹脂包覆層具有一可用于填充膠層的凹槽。

本發明還提供一種LED。

本發明是這樣實現的，一種LED，包括LED芯片，還包括上述的一種LED基板，所述LED芯片置于所述散熱基板上，且電性連接于所述電極板

進一步地，還包括可將所述LED芯片與所述電極板電性連接的引線。

進一步地，還包括一采用高溫模壓成型工藝設于所述LED基板上的膠層，所述膠層覆蓋所述LED芯片。

本發明中的LED基板的金屬基板為一整塊金屬，其散熱面積大，從而散熱性能好，能有效地散發掉放置該LED基板上的LED芯片所產生的熱量，且采用該制造方法制得的LED基板成本低，且面積利用率高。

附圖說明

圖1是本發明提供的現有技術中的LED基板、LED芯片以及引線結合在一起的立體結構示意圖；

圖2是本發明提供的現有技術中的LED的立體示意圖；

圖3是本發明實施例一提供的LED基板的立體結構圖；

圖4是本發明實施例一提供的LED基板的立體分解示意圖；

圖5是本發明實施例一提供的LED基板集成組的立體示意圖；

圖6是本發明實施例一提供的LED基板、LED芯片以及引線結合在一起的立體結構示意圖；

圖7是本發明實施例一提供的LED的立體示意圖；

圖8是本發明實施例二提供的LED基板的立體結構圖；

圖9是本發明實施例二提供的LED的立體示意圖；

圖10是本發明實施例二提供的LED基板、LED芯片以及引線結合在一起的立體結構示意圖。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

本發明提供一種LED基板的制造方法，包括以下步驟：

(1)將具有散熱基板和至少兩個電極板的金屬基板置于高溫模壓機的模芯上；