[發明專利]一種LED基板及其制造方法和LED有效
| 申請號： | 201110096516.7 | 申請日： | 2011-04-18 |
| 公開（公告）號： | CN102751390A | 公開（公告）日： | 2012-10-24 |
| 發明（設計）人： | 宋文洲 | 申請（專利權）人： | 深圳市龍崗區橫崗光臺電子廠;今臺電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳中一專利商標事務所 44237 | 代理人： | 張全文 |
| 地址： | 518173 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 及其 制造 方法 | ||
1.一種LED基板的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：
(1)將具有散熱基板和至少兩個電極板的金屬基板置于高溫模壓機的模芯上；
(2)往所述模芯內注入高溫樹脂，使所述高溫樹脂包覆于所述金屬基板上，其中所述散熱基板的上、下端面和所述電極板的上、下端面顯露于所述高溫樹脂外；
(3)所述高溫樹脂固定成型后，形成一包覆于所述金屬基板上的樹脂包覆層，且所述散熱基板的上、下端面和所述電極板的上、下端面顯露于所述樹脂包覆層外，所述樹脂包覆層與所述金屬基板構成所述的LED基板；
(4)將所述LED基板從所述高溫模壓機中取出。
2.一種采用權利要求1的制造方法制造的LED基板。
3.如權利要求2所述的一種LED基板，其特征在于，所述散熱基板置于所述電極板之間，且所述散熱基板與所述電極板相互隔離設置。
4.如權利要求2所述的一種LED基板，其特征在于，所述金屬基板包括一個散熱基板以及置于所述散熱基板兩側的兩電極板。
5.如權利要求2任一項所述的一種LED基板，其特征在于，所述金屬基板的側壁設有可將多個所述金屬基板連接組成金屬基板集成組的凸塊。
6.如權利要求5所述的一種LED基板，其特征在于，所述金屬基板集成組中相鄰的金屬基板的凸塊相互連接。
7.如權利要求2～6所述的一種LED基板，其特征在于，所述樹脂包覆層具有一可用于填充膠層的凹槽。
8.一種LED，包括LED芯片，其特征在于，還包括權利要求2～7所述的一種LED基板，所述LED芯片置于所述散熱基板上，且電性連接于所述電極板?。
9.如權利要求7所述的一種LED，其特征在于，還包括可將所述LED芯片與所述電極板電性連接的引線。
10.如權利要求8或9所述的一種LED，其特征在于，還包括一采用高溫模壓成型工藝設于所述LED基板上的膠層，所述膠層覆蓋所述LED芯片。?
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