[發明專利]一種高功率LED日光燈及散熱方法

無效

• 申請號: 201110095945.2
• 申請日: 2011-04-12
• 公開（公告）號: CN102734654A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發明（設計）人: 楊然森
• 申請（專利權）人: 上海矽卓電子科技有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V17/00;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/00;F21V13/00;F21Y101/02
• 代理公司: 深圳市匯力通專利商標代理有限公司 44257
• 代理人: 王鎖林;李保明

技術領域

本發明涉及LED日光燈，特別是一種高功率LED日光燈及其散熱方法。

背景技術

傳統的室內照明常使用的日光燈，存在壽命短、能耗大、汞污染、閃爍的缺點，因此人們開發出了固態照明用LED日光燈，現有的高功率LED日光燈存在嚴重的散熱問題，光效、光場、光衰，一直無法真正的解決。尤其高功率LED基板用尿素板或纖維板作為電路板的日光燈更嚴重，市面上高功率LED日光燈不外乎用以下兩種光源：一.單顆粒珠狀封裝的LED插件于尿素板或纖維板的電路板作為光源，二.單顆粒貼片式封裝的LED貼片于尿素板、纖維板或鋁、銅等基板的電路板作為光源。不論一或二都是將封裝好的LED安裝于電路板上，對熱導散熱有多層的熱阻界面，存在散熱不良。目前，采用雙面銅箔尿素或纖維板或半纖維板作為LED固晶的支架及電路基板，直接封裝成高功率LED日光燈用光源的設計方案未見有關文獻披露。

發明內容

本發明的目的是提供一種生產簡便、熱阻界面少、光效高、散熱效果好的高功率LED日光燈。

本發明高功率LED日光燈包括光源和燈殼，所述光源由若干LED芯片直接固晶于電路基板正面制成，所述電路基板背面全部覆有銅箔，電路基板正面的銅箔被分割成若干固晶區和電流通道，電流通道通過金線與固晶在固晶區的LED芯片連接，每個LED芯片和其金線上封裝一個半球狀的熒光硅膠，所述固晶區設置有貫穿所述基板的導熱孔；所述燈殼呈棒狀，由截面為半圓形的鋁管、設置在鋁管一側的透光罩、以及設置于它們端部的兩個端蓋組成，所述光源設置在所述燈殼內鋁管的外側，所述電路基板的背面銅箔與所述鋁管的底壁緊密貼觸、用以將從LED芯片經所述導熱孔以及從電路基板傳導至所述背面銅箔的熱能從鋁管散發到燈殼外。

所述基板正面構成電流通道的銅箔還作為散熱的一種渠道，即LED芯片產生的熱能經由金線傳導到構成電流通道的銅箔向外散發，基板正面構成電流通道的銅箔的面積占基板正面面積的50％以上，面積越大散熱效果越好。

為了能使導熱及散熱更暢順，進一步所述鋁管的弧形壁的厚度小于底壁的厚度，同時為了增大鋁管與空氣的接觸面積，進一步提高散熱效果，在弧形壁的外表面設置若干突條。

進一步，所述鋁管的底壁設置兩條光源安裝槽和兩條透光罩安裝槽，所述光源和透光罩通過對應的安裝槽與鋁管裝配為一體，所述光源安裝槽的高度與所述電路基板的厚度相適配，以使得光源插入后電路基板的背面銅箔與鋁管的底壁緊密貼觸。

進一步，所述電路基板正面除金錢焊接區及固晶點鍍銀或金(固晶點即固晶區與LED芯片接觸的部分)外的其它區域均設置反光層。

上述高功率LED日光燈的散熱方法：所述光源同時通過三個散熱通道散熱，第一散熱通道為電路基板背面的整片銅箔到鋁管，第二散熱通道為LED芯片依次通過固晶區的銅箔、所述導熱孔、電路基板背面的銅箔到鋁管；第三散熱通道為LED芯片經金線到電路基板正面所述電流通道的銅箔。

本高功率LED日光燈采用雙面覆銅板作為LED固晶的支架和電路基板，LED芯片直接固晶在電路基板上，減少了熱阻界面，另一方面其同時通過三個通道散熱，而且采用了特制鋁管做燈殼和散熱器，與空氣接觸面積大，導熱暢順，散熱效果好。

其采用棒狀結構，光源的裝配、透光罩和鋁管的裝配均通過安裝槽裝配，拆裝方便。

其固晶于電路基板上的每個LED芯片和其金線上封裝半球狀的熒光硅膠，既可保護LED芯片，又可得到最佳的發光大角度，能實現170度以上的光場效用。

其光源電路基板正面除金線焊接區及固晶點鍍銀或金外的其它區域均設置反光層，反射面積大，光效好，可提高反射亮度約10～15％。

附圖說明

圖1為實施例高功率LED日光燈的結構示意圖。

圖2為圖1中B-B剖面的放大圖。

圖3為其鋁管的結構示意圖。

圖4為其透光罩的結構示意圖。

圖5為其端蓋的結構示意圖。

圖6為其光源的正面的結構示意圖。

圖7為圖6中A部的放大圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。

參照圖1-圖7，本高功率LED日光燈呈棒狀，包括光源1和燈殼2。